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  1. 印制电路板中如何进行镀锡、褪锡、脱膜

  2. 镀锡是制扳中非常重要的环节之一,镀锡的好坏直接影响到制板的成功率和线路精度。镀锡的作用就是将焊盘、线路部分以及双面板屮的金属化过孔镀上锡,以达到在碱性腐蚀液中保护线路部分不被腐蚀。   褪锡是将已完成线路蚀刻后的线路抗蚀层(即:经镀锡工艺形成的锡层)去除,露出线路,从而利于后续阻焊等工艺的制作。   覆膜工艺屮的脱膜是将已完成线路蚀刻后的线路抗蚀层(即:经曝光而固化的掩孔干膜)去除,露出线路,从而利于后续的阻焊制作。   1.镀锡   锡是一种银白色的金属,具有抗腐蚀、无毒、易钎焊等优点
  3. 所属分类:其它

    • 发布日期:2021-01-19
    • 文件大小:150528
    • 提供者:weixin_38534444