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  1. 印制电路板中通孔电镀铜添加剂的研究

  2. 文中运用正交实验对通孔电镀铜添加剂配方进行优化，以含有添加剂的基础镀液体系的赫尔槽试片外观和深镀能力为综合考察的指标，得到了具有良好深镀能力以及均镀能力的优化配方。

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2020-08-20
    • 文件大小：327680
    • 提供者：weixin_38502762