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  1. PCB技术中的印制电路板互联技术的应用

  2. 1 传统的镀通孔 　　最普通的、最廉价的层间互连技术是传统的镀通孔技术。图1 为一个六层镀通孔板的实例。 　　在这项技术中，所有的钻孔都要穿通面板，不管它们是否像元器件孔一样或像过孔一样被应用。这项技术的主要缺点是通孔要占用所有层的珍贵空间，而不考虑该层是否需要进行电气连接。 　　2 埋孔 　　埋孔是连接多基板的两层或更多层的镀通孔，埋孔处于电路板的内层结构中，不出现在电路板的外表面上。图2 为具有埋孔的多基板。 　　与传统的镀通孔结构相比，埋孔节约了很大的空间。当信号

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2020-11-11
    • 文件大小：80896
    • 提供者：weixin_38582506

  1. PCB技术中的smt表面贴装技术

  2. 表面安装技术，英文称之为“Surface Mount Technology”,简称SMT，它是将表面贴装元器件贴、焊到印制电路板表面规定位置上的电路装联技术，所用的负责制电路板无无原则钻孔。具体地说，就是首先在印制板电路盘上涂布焊锡膏，再将表面贴装元器件准确地放到涂有焊锡膏的焊盘上，通过加热印制电路板直至焊锡膏熔化，冷却后便实现了元器与印制板之间的互联。20世纪80年代，SMT生产技术日趋完善，用于表面安装技术的元器件大量生产，价格大幅度下降，各种技术性能好，价格低的设备纷纷面世，用SMT组装的

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2020-11-22
    • 文件大小：58368
    • 提供者：weixin_38662089

  1. 板级波导光互联技术研究现状及发展趋势

  2. 光互联技术相对于传统的电互联技术具有高速、高带宽、低功耗、低损耗和抗电磁干扰等优势，在高性能计算机、高速交换系统及波分复用（WDM）终端等方向都具有巨大的应用前景。板级电路在电子系统中占据主导地位，就国内外板级波导光互联技术研究现状进行了阐述与分析，并对光电印制电路板（EOPCB）国内外发展水平进行了对比，为我国在该技术领域未来的主要研究方向及重点提供参考。最后对板级光电互联技术的发展趋势进行了展望。

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2021-02-07
    • 文件大小：22020096
    • 提供者：weixin_38542148

  1. smt表面贴装技术

  2. 表面安装技术，英文称之为“Surface Mount Technology”,简称SMT，它是将表面贴装元器件贴、焊到印制电路板表面规定位置上的电路装联技术，所用的负责制电路板无无原则钻孔。具体地说，就是首先在印制板电路盘上涂布焊锡膏，再将表面贴装元器件准确地放到涂有焊锡膏的焊盘上，通过加热印制电路板直至焊锡膏熔化，冷却后便实现了元器与印制板之间的互联。20世纪80年代，SMT生产技术日趋完善，用于表面安装技术的元器件大量生产，价格大幅度下降，各种技术性能好，价格低的设备纷纷面世，用SMT组装的

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2021-01-20
    • 文件大小：57344
    • 提供者：weixin_38625442

  1. 印制电路板互联技术的应用

  2. 1 传统的镀通孔 　　普通的、廉价的层间互连技术是传统的镀通孔技术。图1 为一个六层镀通孔板的实例。 　　在这项技术中，所有的钻孔都要穿通面板，不管它们是否像元器件孔一样或像过孔一样被应用。这项技术的主要缺点是通孔要占用所有层的珍贵空间，而不考虑该层是否需要进行电气连接。 　　2 埋孔 　　埋孔是连接多基板的两层或更多层的镀通孔，埋孔处于电路板的内层结构中，不出现在电路板的外表面上。图2 为具有埋孔的多基板。 　　与传统的镀通孔结构相比，埋孔节约了很大的空间。当信号线密

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2021-01-19
    • 文件大小：99328
    • 提供者：weixin_38516658