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搜索资源列表

  1. 华为公司印制电路板（PCB）设计规范

  2. 华为公司印制电路板（PCB）设计规范，提高PCB设计质量和设计效率

  3. 所属分类：专业指导

    • 发布日期：2009-06-25
    • 文件大小：488448
    • 提供者：jiangw1000

  1. 中兴印制电路板设计规范－工艺性要求

  2. 中兴印制电路板设计规范－工艺性要求的技术文档

  3. 所属分类：专业指导

    • 发布日期：2009-07-13
    • 文件大小：2097152
    • 提供者：amwing29

  1. 印制电路板设计规范（工艺要求）

  2. 印制电路板设计规范——工艺性要求 朋友给的，说是他公司的内部资料

  3. 所属分类：专业指导

    • 发布日期：2009-07-21
    • 文件大小：558080
    • 提供者：Liudehuademama

  1. 印制电路板设计规范参考

  2. 介绍了印制电路板设计的一般流程，总结了电路板设计过程中常用的一些经验数据

  3. 所属分类：专业指导

    • 发布日期：2009-09-03
    • 文件大小：488448
    • 提供者：dongning168

  1. 华为-印制电路板设计规范

  2. 印制电路板设计规范 V1.0 印制电路板设计规范

  3. 所属分类：专业指导

    • 发布日期：2009-11-23
    • 文件大小：506880
    • 提供者：wsfswallowes

  1. 华为PCB设计规范（）

  2. 华为PCB设计规范（印制电路板设计规范）

  3. 所属分类：硬件开发

    • 发布日期：2011-08-26
    • 文件大小：359424
    • 提供者：yxiaobo163

  1. 印制电路板设计规范--元器件封装库基本要求

  2. 印制电路板设计规范--元器件封装库基本要求 很好的PCB设计规范知识

  3. 所属分类：软件测试

    • 发布日期：2012-04-12
    • 文件大小：477184
    • 提供者：a272914245

  1. 印制电路板设计规范(2005)

  2. 印制电路板设计规范(2005)

  3. 所属分类：硬件开发

    • 发布日期：2008-07-08
    • 文件大小：114688
    • 提供者：dugu289

  1. 印制电路板设计规范

  2. 04100.2-2002印制电路板设计规范－工艺性要求

  3. 所属分类：硬件开发

    • 发布日期：2013-05-24
    • 文件大小：2097152
    • 提供者：xkmartin

  1. 印制电路板设计规范--元器件封装库基本要求

  2. 印制电路板设计规范--元器件封装库基本要求

  3. 所属分类：硬件开发

    • 发布日期：2013-07-09
    • 文件大小：477184
    • 提供者：shedongjin

  1. 印制电路板设计规范—工艺性要求

  2. 本标准规定了手机产品印制电路板（以下简称PCB）设计应遵守的基本工艺要求。 本标准是以Q/ZX.04.100.2-2002《印制电路板设计规范—工艺性要求》为基础，并根据公司手机产品单板的特点，在内容上做了一些补充和完善，并按照问题的类别对条目进行重新编排而形成的，本标准仅适用于手机产品。

  3. 所属分类：硬件开发

    • 发布日期：2017-07-25
    • 文件大小：1048576
    • 提供者：stevean

  1. 印制电路板设计规范(中兴通讯)工艺性要求

  2. 印制电路板设计规范(中兴通讯)工艺性要求, DFM的意思是面向制造的设计，Design for manufacture，即从提高零件的可制造性入手，使得零件和各种工艺容易制造，制造成本低，效率高，并且成本比例低。

  3. 所属分类：制造

    • 发布日期：2018-03-23
    • 文件大小：1048576
    • 提供者：jameslgx818

  1. 中兴 印制电路板设计规范 1 文档要求.doc

  2. 深圳市中兴通讯股份有限公司企业标准：印制电路板设计规范

  3. 所属分类：硬件开发

    • 发布日期：2019-06-28
    • 文件大小：844800
    • 提供者：rfk1000

  1. 中兴通讯印制电路板设计规范-工艺性要求.pdf

  2. 中兴通讯印制电路板设计规范-工艺性要求.pdf 仅供参考

  3. 所属分类：硬件开发

    • 发布日期：2019-06-28
    • 文件大小：801792
    • 提供者：rfk1000

  1. 印制电路板设计规范(元器件封装库基本要求)

  2. 深圳市中兴通讯股份有限公司企业标准 (设计标准)印制电路板设计规范(元器件封装库基本要求)

  3. 所属分类：嵌入式

    • 发布日期：2012-12-12
    • 文件大小：356352
    • 提供者：xiongyuanbo88

  1. 中兴印制电路板设计规范.rar

  2. 整理资料发现有这些东西，对我没有啥用，但也许对其他人员有用，特共享出来。以备他人查看。 04100.2-2002印制电路板设计规范－工艺性要求.doc 041003-2001 印制电路板设计规范——生产可测性要求.doc 041004-2001印制电路板设计规范--元器件封装库基本要求.doc 041005-2001印制电路板设计要求-SMD元器件封装库尺寸要求.doc 041007-2002印制电路板设计规范—工艺性要求（仅适用手机）.doc 041008-2002印制电路板设计规范(cad

  3. 所属分类：嵌入式

    • 发布日期：2012-02-23
    • 文件大小：2097152
    • 提供者：thanklife

  1. 中兴公司印制电路板设计规范

  2. 04100.2-2002印制电路板设计规范－工艺性要求.doc 041003-2001 印制电路板设计规范——生产可测性要求.doc 041004-2001印制电路板设计规范--元器件封装库基本要求.doc 041005-2001印制电路板设计要求-SMD元器件封装库尺寸要求.doc 041007-2002印制电路板设计规范—工艺性要求（仅适用手机）.doc 041008-2002印制电路板设计规范(cadence)——PCB Check List.doc

  3. 所属分类：专业指导

    • 发布日期：2010-12-17
    • 文件大小：4194304
    • 提供者：whawbb

  1. 印制电路板 设计规范

  2. 板设计规范

  3. 所属分类：硬件开发

    • 发布日期：2010-11-09
    • 文件大小：720896
    • 提供者：wangchenlin2000

  1. 中兴印制电路板设计规范

  2. 深圳市中兴通讯股份有限公司企业标准本标准规定了印制电路板（以下简称PCB）设计应遵守的基本工艺要求!一共6个文档！从设计到工艺！一套的技术规范！希望对PCB设计的朋友有帮助！

  3. 所属分类：专业指导

    • 发布日期：2010-09-28
    • 文件大小：2097152
    • 提供者：hao_ren_jia

  1. PCB印刷电路板设计规范

  2. PCB电路板设计规范，精选了几个文档，主要来自华为、贝尔、日本工业等大公司，对规范PCB的设计有很大借鉴。包含的文档如下： 1）华为__PCB设计规范.pdf 2）上海贝尔__PCB设计规范.pdf 3）深圳拓普雷奥科__PCB设计指导.pdf 4）日本工业标准__印制线路板通则.pdf 5）Powermy__PCB工艺设计规范.pdf

  3. 所属分类：嵌入式

    • 发布日期：2020-08-26
    • 文件大小：1048576
    • 提供者：skydream1234
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