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华为公司印制电路板(PCB)设计规范
华为公司印制电路板(PCB)设计规范,提高PCB设计质量和设计效率
所属分类:
专业指导
发布日期:2009-06-25
文件大小:488448
提供者:
jiangw1000
印制电路板(PCB)设计规范
印制电路板(PCB)设计规范 深圳市华为技术有限公司企业标准 内部资料
所属分类:
专业指导
发布日期:2009-07-18
文件大小:359424
提供者:
frankchlj
印制电路板(PCB)的EMC设计-华为
印制电路板(PCB)的EMC设计,硬件工程师及PCB工程师的绝好资料,华为公司的内部资料,特拿来与大家分享,五任何盈利目的,只希望与大家共进步。
所属分类:
专业指导
发布日期:2009-08-25
文件大小:1048576
提供者:
lealog
硬件工程手册 印制电路板(PCB)设计规范
印制电路板(PCB)设计规范 模拟电路分析,硬件工程手册
所属分类:
专业指导
发布日期:2009-11-05
文件大小:1048576
提供者:
wenzhihui5516
华为印制电路板(PCB)设计规范
华为印制电路板(PCB)设计规范3 3 3 目 录 1. 1 适用范围 4 2. 2 引用标准 4 3. 3 术语 4 4. 4 目的 2 .1 4.1 提供必须遵循的规则和约定 2 .2 4.2 提高PCB设计质量和设计效率 2 5. 5 设计任务受理 2 .3 5.1 PCB设计申请流程 2 .4 5.2 理解设计要求并制定设计计划 2 6. 6 设计过程 2 .5 6.1 创建网络表 2 .6 6.2 布局 3 .7 6.3 设置布线约束条件 4 .8 6.4 布线前仿真(布局评估,待扩
所属分类:
嵌入式
发布日期:2009-12-09
文件大小:486400
提供者:
zhaoqig
印制电路板(PCB)设计规范
印制电路板(PCB)设计规范,适用于华为公司CAD设计的所有印制电路板
所属分类:
硬件开发
发布日期:2010-04-17
文件大小:491520
提供者:
sfxd123
华为印制电路板(PCB)设计规范
华为印制电路板(PCB)设计规范 主要目的是为PCB设计者提供必须遵循的规则和约定。 提高PCB设计质量和设计效率
所属分类:
专业指导
发布日期:2010-05-12
文件大小:491520
提供者:
alantangsha
印制电路板(PCB)设计技术与实践 黄智伟
印制电路板(PCB)设计技术与实践 黄智伟
所属分类:
硬件开发
发布日期:2012-05-08
文件大小:23068672
提供者:
nfang163
印制电路板(PCB)设计与制作(第2版).pdf
印制电路板(PCB)设计与制作印制电路板(PCB)设计与制作(第2版).pdf印制电路板(PCB)设计与制作(第2版).pdf
所属分类:
硬件开发
发布日期:2014-08-14
文件大小:9437184
提供者:
qq_19527121
印制电路板(PCB)设计与制作(第2版)
印制电路板(PCB)设计与制作(第2版)
所属分类:
硬件开发
发布日期:2017-08-24
文件大小:9437184
提供者:
u012765497
印制电路板(PCB)设计与制作(第2版).zip
印制电路板(PCB)设计与制作(第2版) 印制电路板(PCB)设计与制作(第2版)
所属分类:
嵌入式
发布日期:2017-12-13
文件大小:9437184
提供者:
yjc0cjy
华为印制电路板(PCB)设计规范
华为印制电路板(PCB)设计规范 本标准根据国家标准印制电路板设计和使用 等标准编制而成。
所属分类:
专业指导
发布日期:2009-03-10
文件大小:486400
提供者:
jakie1983
印制电路板(PCB)加工流程
总共280也的印制电路板(PCB)加工流程 一.PCB演变 二.制前准备 三. 基板 四.内层制作与检验 五.压合 六、钻孔 七、镀通孔 八、外层 九、二次铜 十 、蚀刻 十一、外层检查 十二、防焊 十三、金手指,喷锡(Gold Finger & HAL ) 十四、其他焊垫表面处理(OSP,化学镍金) 十五、成型(OutlineContour) 十六、电测 十七、终检 十八、包装(Packaging) 十九、未来趋势(Trend) 二十、盲/埋孔
所属分类:
硬件开发
发布日期:2018-08-15
文件大小:4194304
提供者:
zengycong
印制电路板(PCB)设计规范
印制电路板(PCB)设计规范主要讲解绘制PCB的一些规范远着
所属分类:
硬件开发
发布日期:2011-03-19
文件大小:313344
提供者:
libb112
印制电路板(PCB)的安装和装配
本文主要介绍印刷电路板(PCB)的安装和装配。
所属分类:
其它
发布日期:2020-08-12
文件大小:66560
提供者:
weixin_38506138
PCB技术中的印制电路板(PCB)的安装和装配
在电子产品的元件互连技术中,最常用的就是印制电路板(PcB)。在现代电子和机械元器件封装密度不断增加的情况下,印制电路板的需求越来越大。随着印制电路板层数的增多,印制线变得更精细,板子的层片变得更薄。特别是近10年来,集成电路技术的高度发展,又产生了将集成电路固定在印制电路板的新的设计需求。 而为了达到生产最大化,成本最小化,深圳捷多邦科技有限公司的王工认为,我们在实际操作的时候,应考虑到某些限制条件。而且在着手PCB设计工作之前,还应考虑到人的因素。这些因素详述如下: 1.导线间距小于0.
所属分类:
其它
发布日期:2020-10-20
文件大小:70656
提供者:
weixin_38631599
PCB技术中的印刷电路板(PCB)焊接缺陷分析
1、引 言 焊接实际上是一个化学处理过程。印刷电路板(PCB)是电子产品中电路元件和器件的支撑件,它提供电路元件和器件之间的电气连接。随着电子技术的飞速发展,PCB的密度越来越高,分层越来越多,有时候可能所有的设计都很正确(如电路板毫无损坏、印刷电路设计完美等),但是由于在焊接工艺上出现问题,导致焊接缺陷、焊接质量下降从而影响电路板的合格率,进而导致整机的质量不可靠。因此,必须分析影响印制电路板焊接质量的因素,分析其焊接缺陷产生的原因,并针对这些原因加以改进以使整个电路板焊接质量得到提高。
所属分类:
其它
发布日期:2020-11-07
文件大小:78848
提供者:
weixin_38617436
印刷电路板(PCB)焊接缺陷分析
1、引 言 焊接实际上是一个化学处理过程。印刷电路板(PCB)是电子产品中电路元件和器件的支撑件,它提供电路元件和器件之间的电气连接。随着电子技术的飞速发展,PCB的密度越来越高,分层越来越多,有时候可能所有的设计都很正确(如电路板毫无损坏、印刷电路设计完美等),但是由于在焊接工艺上出现问题,导致焊接缺陷、焊接质量下降从而影响电路板的合格率,进而导致整机的质量不可靠。因此,必须分析影响印制电路板焊接质量的因素,分析其焊接缺陷产生的原因,并针对这些原因加以改进以使整个电路板焊接质量得到提高。
所属分类:
其它
发布日期:2021-01-19
文件大小:77824
提供者:
weixin_38679449
印制电路板(PCB)的安装和装配
在电子产品的元件互连技术中,常用的就是印制电路板(pcb)。在现代电子和机械元器件封装密度不断增加的情况下,印制电路板的需求越来越大。随着印制电路板层数的增多,印制线变得更精细,板子的层片变得更薄。特别是近10年来,集成电路技术的高度发展,又产生了将集成电路固定在印制电路板的新的设计需求。 而为了达到生产化,成本化,深圳捷多邦科技有限公司的王工认为,我们在实际操作的时候,应考虑到某些限制条件。而且在着手PCB设计工作之前,还应考虑到人的因素。这些因素详述如下: 1.导线间距小于0.1mm 将
所属分类:
其它
发布日期:2021-01-19
文件大小:69632
提供者:
weixin_38548394
高速印制电路板(PCB)布线实践指南
印制电路板(PCB)布线在高速电路中具有关键的作用,但它往往是电路设计过程的几个步骤之一。高速PCB布线有很多方面的问题,关于这个题目已有人撰写了大量的文献。本文主要从实践的角度来探讨高速电路的布线问题。主要目的在于帮助新用户当设计高速电路PCB布线时对需要考虑的多种不同问题引起注意。另一个目的是为已经有一段时间没接触PCB布线的客户提供一种复习资料。由于版面有限,本文不可能详细地论述所有的问题,但是我们将讨论对提高电路性能、缩短设计时间、节省修改时间具有成效的关键部分。 虽然这里主要针对
所属分类:
其它
发布日期:2021-01-19
文件大小:325632
提供者:
weixin_38614825
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