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  1. 初级工程师PCB设计技巧.pdf.pdf

  2. 初级工程师PCB设计技巧.pdfpdf,初级工程师PCB设计技巧.pdf第一章: PCB概述 弟一章:PCB概述 PCB Printed circuit board—印刷电路板 、PCB板的质量的决定因素: 基材的选用; 组成电路各要素的物理特性。 弟一章:PCB概述 三、PCB的材料分类 1、刚性: (1)、酚醛纸质层压板 (2)、环氧纸质层压板 (3)、聚酯玻璃毡层压板 (4)、环氧玻璃布层压板 2、挠性 (1)、聚酯薄膜 (2)、聚酰亚胺薄膜 (3)、氟化乙丙烯薄膜 第一章:PCB梳

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2019-09-14
    • 文件大小：3145728
    • 提供者：weixin_38744375

  1. 贴片电容材质NPO和COG区分

  2. 贴片电容材质有哪些 贴片电容全称：多层（积层，叠层）片式陶瓷电容器，也称为贴片电容，片容。英文缩写：MLCC。 常用的有NPO、X7R、Z5U和Y5V四种材质。 NPO填充介质是由铷、钐和一些其它稀有氧化物。 X7R电容器被称为温度稳定型的陶瓷电容器。 Z5U电容器称为”通用”陶瓷单片电容器。 Y5V电容器是一种有一定温度限制的通用电容器，在-30℃到85℃范围内其容量变化可达 22%到-82%。 贴片电容材质NPO和COG区分 NPO是贴片陶瓷电容器的高频材质，工作温度-5

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2020-07-12
    • 文件大小：68608
    • 提供者：weixin_38682161

  1. 印刷电路板的工艺流程

  2. PCB（印刷电路板）的原料是玻璃纤维，这种材料我们在日常生活中出处可见，比如防火布、防火毡的核心就是玻璃纤维，玻璃纤维很容易和树脂相结合，我们把结构紧密、强度高的玻纤布浸入树脂中，硬化就得到了隔热绝缘、不易弯曲的PCB基板了--如果把PCB板折断，边缘是发白分层，足以证明材质为树脂玻纤。

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2020-07-31
    • 文件大小：105472
    • 提供者：weixin_38711041

  1. PCB技术中的印刷线路板及其制作工序

  2. 1  印刷线路板的分类 　　印刷线路板根据制作材料可分为刚性印刷板和挠性印刷板。刚性印刷板有酚醛纸质层压板、环氧纸质层压板、聚酯玻璃毡层压板、环氧玻璃布层压板。挠性印刷板又称软性印刷线路板即FPC，软性电路板是以聚酰亚胺或聚酯薄膜为基材制成的一种具有高可靠性和较高曲绕性的印刷线路板。这种电路板散热性好，即可弯曲、折叠、卷挠，又可在三维空间随意移动和伸缩。可利用FPC缩小体积，实现轻量化、小型化、薄型化，从而实现元件装置和导线连接一体化。FPC广泛应用于电子计算机、通信、航天及家电等行业。 　

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2020-10-21
    • 文件大小：58368
    • 提供者：weixin_38576922

  1. Manz亚智科技推出全新“超细线路整体解决方案”

  2. ●顺应印刷电路板领域对于干、湿制程生产技术相结合需求的市场趋势，Manz亚智科技携手KLEO推出“超细线路整合解决方案”,使Manz成为业界首个且唯一可为印刷电路板行业整合干、湿制程生产设备的整体解决方案供应商。 　　●引进激光直接成像（LDI）技术后的Manz一站式服务，可大幅缩短75%PCB生产中的图像转移工艺流程，生产周期明显缩短50倍。 　　●该优化方案可使制造商在超细线路（15/15μm）制作上得到设备与制程的全面整合与提升。 　　随着市场竞争的日益激烈，各大厂商对于电路板生产的

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2020-10-19
    • 文件大小：121856
    • 提供者：weixin_38543950

  1. SMT基础知识培训.ppt

  2. SMT贴片指的是在PCB基础上进行加工的系列工艺流程的简称，PCB（Printed Circuit Board)为印刷电路板。SMT是表面组装技术（表面贴装技术）（Surface Mounted Technology的缩写），是电子组装行业里最流行的一种技术和工艺

  3. 所属分类：电信

    • 发布日期：2020-11-10
    • 文件大小：8388608
    • 提供者：Hello_Bad_Guy

  1. 基础电子中的耐高温PCB陶瓷印制线路板概述

  2. 陶瓷印制线路板基材分为结晶玻璃类和玻璃加填料类，主要以三氧化二铝为填料。板上导电图形材料是铜、银、金、钯和铂等。也用稳定性好的钨、钼。陶瓷多层板的制造工艺有一次烧结多层法和厚膜多层法。简单的工艺流程如下。 　　1．一次烧结多层法 　　陶瓷坯料一冲压成型一印刷导电层一层压或印刷绝缘层一外形冲切一烧结一镀贵金属。 　　2．厚膜多层法 　　陶瓷坯料一冲压成型一烧结一印刷导电层一烧结一印刷绝缘层一印制导电层一烧结(按层数往返操作)。 　　陶瓷印制线路板大多作为厚膜和薄膜电路以及混合电路板，用于

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2020-11-17
    • 文件大小：35840
    • 提供者：weixin_38621897

  1. 基础电子中的耐高温PCB陶瓷印制板

  2. 在国内可以看到的生产高温PCB的厂家不多,有如下几个比较有名 　　ANSOFT 的高温PCB整板级解决方案 　　陶瓷基材分为结晶玻璃类和玻璃加填料类，主要以三氧化二铝为填料。板上导电图形材料是铜、银、金、钯和铂等。也用稳定性好的钨、钼。陶瓷多层板的制造工艺有一次烧结多层法和厚膜多层法。简单的工艺流程如下。 　　1．一次烧结多层法 　　陶瓷坯料一冲压成型一印刷导电层一层压或印刷绝缘层一外形冲切一烧结一镀贵金属。 　　2．厚膜多层法 　　陶瓷坯料一冲压成型一烧结一印刷导电层一烧结一印刷绝

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2020-11-17
    • 文件大小：38912
    • 提供者：weixin_38682161

  1. Manz亚智科技推出全新“超细线路整体解决方案”

  2. ●顺应印刷电路板领域对于干、湿制程生产技术相结合需求的市场趋势，Manz亚智科技携手KLEO推出“超细线路整合解决方案”,使Manz成为业界且可为印刷电路板行业整合干、湿制程生产设备的整体解决方案供应商。 　　●引进激光直接成像（LDI）技术后的Manz一站式服务，可大幅缩短75%PCB生产中的图像转移工艺流程，生产周期明显缩短50倍。 　　●该优化方案可使制造商在超细线路（15/15μm）制作上得到设备与制程的全面整合与提升。 　　随着市场竞争的日益激烈，各大厂商对于电路板生产的要求也在

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2021-01-20
    • 文件大小：118784
    • 提供者：weixin_38617196

  1. 印刷线路板及其制作工序

  2. 1  印刷线路板的分类 　　印刷线路板根据制作材料可分为刚性印刷板和挠性印刷板。刚性印刷板有酚醛纸质层压板、环氧纸质层压板、聚酯玻璃毡层压板、环氧玻璃布层压板。挠性印刷板又称软性印刷线路板即FPC，软性电路板是以聚酰亚胺或聚酯薄膜为基材制成的一种具有高可靠性和较高曲绕性的印刷线路板。这种电路板散热性好，即可弯曲、折叠、卷挠，又可在三维空间随意移动和伸缩。可利用FPC缩小体积，实现轻量化、小型化、薄型化，从而实现元件装置和导线连接一体化。FPC广泛应用于电子计算机、通信、航天及家电等行业。 　

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2021-01-19
    • 文件大小：57344
    • 提供者：weixin_38629362

  1. PCB设计之柔性电路板的制造文件

  2. 柔性电路板或者软硬结合板的制造文件 在上一期关于软硬结合印刷电路板的博客中，我谈到了制板商制造柔性板的典型工艺流程。了解制造工艺，对于设计软硬结合板或者柔性电路板是十分重要的。同时，它也告诉你成功地制造设计的板子所提供的数据。如果你还没有阅读过该系列博客的第1部分和第2部分，赶紧在这里和这里阅读，然后继续下文。 制造文件 让我们来谈谈制造文件，它们非常重要。我们是通过制造文件告诉生产商我们想要什么的，然而它们也是造成理解错误或者失误，而导致高

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2021-01-19
    • 文件大小：328704
    • 提供者：weixin_38708945