3 1. 一般规则 1.1 PCB板上预划分数字、模拟、DAA信号布线区域。 1.2 数字、模拟元器件及相应走线尽量分开并放置於各自的布线区域内。 1.3 高速数字信号走线尽量短。 1.4 敏感模拟信号走线尽量短。 1.5 合理分配电源和地。 1.6 DGND、AGND、实地分开。 1.7 电源及临界信号走线使用宽线。 1.8 数字电路放置於并行总线/串行DTE接口附近，DAA电路放置於电话线接口附近。 2. 元器件放置 2.1 在系统电路原理图中： a) 划分数字、模拟、DAA电路及其相关电

本文主要总结了印刷电路板的焊盘和导线的一些相关特性，相信通过这篇文章的学习，对正在学习的你肯定有帮助。

焊盘直径(英寸／Mil／毫米)　 最大导线宽度(英寸／Mil／毫米） 　　0．040／ 40 ／1.015 0．015／ 15 ／0.38　　0．050／ 50 ／1.27 0．020／ 20 ／0.5　　0．062／ 62 ／1.57 0．025／ 25 ／0.63　　0．075／ 75 ／1.9 0．025／ 25 ／0.63　　0．086／ 86 ／2.18 0．040／ 40 ／1.01　　0．100／100／2.54 0．040／ 40 ／1.01　　0．125／125／3.17

焊盘直径(英寸／Mil／毫米)　 导线宽度(英寸／Mil／毫米） 　　0．040／ 40 ／1.015 0．015／ 15 ／0.38　　0．050／ 50 ／1.27 0．020／ 20 ／0.5　　0．062／ 62 ／1.57 0．025／ 25 ／0.63　　0．075／ 75 ／1.9 0．025／ 25 ／0.63　　0．086／ 86 ／2.18 0．040／ 40 ／1.01　　0．100／100／2.54 0．040／ 40 ／1.01　　0．125／125／3.17 0．