本研究针对SMT 组件的缺陷有效结合数种算法,以发展准确快速的印刷电路板SMT 检测系统为目标。在实时检测中,最重要的不外是检测时间和准确性,而这两点又往往相互冲突,为了有更佳的准确性,则需发展更有效的算法。本文即针对这点尝试改以简单运算,但同时能粹取出具有代表性特征的方法取代复杂的算法运算。首先在待测影像方面,本研究是以彩色影像做为输入,并分析在彩色影像中各色频于瑕疵检测时,所能达到之表现,再撷取出该色频之影像加以分析。图像处理方面,本研究采用了区间式的二值化方法,去掉不需要的背景。另外辅以中