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搜索资源列表

  1. Visual Basic 2008编程参考手册.doc

  2. 目 录 第Ⅰ部分 IDE 第1章 IDE简介 3 1.1 不同的IDE外观 4 1.2 IDE配置 5 1.3 项目和解决方案 6 1.4 启动IDE 6 1.5 创建项目 7 1.6 保存项目 10 1.7 小结 11 第2章 菜单、工具栏和窗口 13 2.1 菜单 13 2.1.1 File菜单 14 2.1.2 Edit菜单 16 2.1.3 View菜单 17 2.1.4 Project菜单 19 2.1.5 Build菜单 23 2.1.6 Debug菜单 24 2.1.7 Data

  3. 所属分类：VB

    • 发布日期：2012-03-23
    • 文件大小：4194304
    • 提供者：cxy2005

  1. 自制无线话筒接收电路

  2. 制作优质无线话筒是许多读者的愿望，但业余条件下要制作高性能的接收机并不容易。笔者另辟途径，利用废旧汽车收放机中的调频收音部分，增加一块ＸＲ１０７５音频处理器，重新设计印刷板，制作了一套稳定可靠、电性能优良的双频无线话筒收发系统。发射部分采用ＢＡ１４０４专用调频发射集成电路。本机电原理见下图，现将制作过程介绍如下。 由图可知，该电路由四部分，即调频头、中频放大、音频处理及电源组成。 基本原理由天线感应的信号从调频头的脚输入，经内部高放、本振混频后从脚输出１０．７ＭＨｚ的中频信号，由Ｃ１输入至Ｔ１

  3. 所属分类：网络基础

    • 发布日期：2009-04-19
    • 文件大小：151552
    • 提供者：ansile

  1. 松下FPCFFC用连接器Y5B(0.5mm间距）样本.pdf

  2. 松下FPCFFC用连接器Y5B(0.5mm间距）样本pdf,特点：采用低高度、省空间的结构设计；采用上下双触点构造提高了结构设计自由度；从较少的芯数开始对应；连接器底部可自由布线；考虑到减少生产线的工时，锁盖以打开状态出货；除可实现FPC临时保持外，还备有具备卓越保持力的功能升级品(Y5BW)。148 FPC连接器Y5B/Y5BW(间距0.5mm)(AYF53) 尺寸图 单位:mm ■Y5B适用FPC/FFC尺寸 导体部为Nⅰ底层镀Au (A+1)士00 0.50±007 2.50 窄间距连接器

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2019-10-31
    • 文件大小：1048576
    • 提供者：weixin_38744435

  1. 松下基板对FPC用窄间距连接器A4F系列（0.4mm间距）.pdf

  2. 松下基板对FPC用窄间距连接器A4F系列（0.4mm间距）pdf,松下基板对FPC用窄间距连接器A4F系列（0.4mm间距）。窄间距连接器A4F(间距0.4mm)(AXE3,4) 尺寸图《cAD数据》标记的商品可从控制机器网站(如 bwc.panasonic. cn/ac)下载CAD数据 单位:mm ■插座(组合高度06mm) ∈CAD数据 外形尺寸图 尺寸表 端子平坦度 B 蓝登员 0.400.05 008 0.150.03 (端子及保持金具) 距连 02460246802468 234 86

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2019-10-31
    • 文件大小：1048576
    • 提供者：weixin_38744375

  1. 松下基板对FPC用窄间距连接器F4S系列（0.4mm间距）.pdf

  2. 松下基板对FPC用窄间距连接器F4S系列（0.4mm间距）pdf,特点：节省空间(短方向3.6mm)耐环境性强；带简易锁扣机构，有接触实感，插拔触感良好；采用外置式端子构造。窄间距连接器(间距 )( 额定 ■性能概要 项目 性能 条件 额定电流 端子(所有芯数共计为以下) 额定电压 电气特性耐电压 分钟 施加分钟规格电压,在检测电流下应无 短路、损伤 间距连接 绝缘电阻 Ω以上(初始) 使用 兆欧表测定分钟 接触电阻 9以下 根据 接触电阻测定方法 综合插入力 芯×芯数以下(初始) 机械特性综合

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2019-10-20
    • 文件大小：1048576
    • 提供者：weixin_38743602

  1. 松下基板对FPC用窄间距连接器F4系列（0.4mm间距）.pdf

  2. 松下基板对FPC用窄间距连接器F4系列（0.4mm间距）pdf,特点：超低高度的双片式连接器。组合高度为0.9mm；耐环境性强；提高插座和插头的组合力；可简易进行机器电路设计的构造。窄间距连接器(间距 )( ■材质、表面处理 部品名称 材质 面处 成形树脂名称 树脂( 接触部底层电镀表层电镀 端子部底层电镀表层电镀(端子前端部除外) 间距连接器 金属端子 铜合金 但是,插座焊接端子附近进行镍屏障加工(镍露岀处理) 保持金具插座:底层电镀Ni,表层闪镀Pd+Au(端子前端部除外) 插头:底层电镀N

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2019-10-12
    • 文件大小：1048576
    • 提供者：weixin_38743481

  1. 松下基板对FPC间距连接器F35S系列（0.35mm间距）.pdf

  2. 松下基板对FPC间距连接器F35S系列（0.35mm间距）pdf,松下基板对FPC间距连接器F35S系列（0.35mm间距）。窄间距连接器 (间距 尺寸图效据》标记的商品可从控制机器网站(t下载CAD数据 单位 ■插座(组合高度 数据 外形尺寸图 及保持金具) 间距连接 PPPP 尺寸表 细线同轴连接器 一般公差± 注)由于保持金具为一体构造,因此部和部为电气性连接 ■插头(组合高度□ 外形尺寸图 端于平坦度 端子及保持金具) 连接器 尺寸表 保持金具 般公差士 ■插座和插头的组合状态 插头 座

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2019-10-12
    • 文件大小：1048576
    • 提供者：weixin_38744435

  1. 松下基板对基板用窄间距连接器P35S系列(0.35mm间距).pdf

  2. 松下基板对基板用窄间距连接器P35S系列(0.35mm间距)pdf,特点：超小型0.35mm间距，有助于机器的小型化；可适应各种环境；连接器的设置自由度较大；采用外置式端子形状，更便于在贴装中进行确认；备有检查用连接器。窄问距连接器P355间距035 mm)(AXT12)/3 尺寸图《CAD数据》标记的商品可从控制机器网站 nttp: //device. panasonic. cn/ac下载CAD数据 单位:mm ■插座(组合高度1.5mm ●不带吸附盖状态 外形尺寸图 CAD数据 B0.1 1

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2019-10-12
    • 文件大小：1048576
    • 提供者：weixin_38744153

  1. 186NYS系列永磁交流伺服电机规格书.pdf

  2. 186NYS系列永磁交流伺服电机规格书pdf,186NYS系列永磁交流伺服电机规格书北京首科凯奇电气技术有限公司 目录 ◆产品概述 ◆产品外观与配件 ◆电机型号说明 ●鲁香鲁 ◆外观尺寸与安装尺寸 ◆通用特征… ◆电机参数… 北京首科凯奇电气技术有限公司 产品概述 系列交流永磁伺服同步电动机是由北京首科凯 奇电气技术有限公司开发并生产的一种通用型传动组 件。高水准的设计、高标准的生产工艺和高精度的加工 过程赋予了该电动机优良的性能。系列交流永磁伺 服同步电动机能够与国内外各种正弦波伺服驱动器

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2019-10-11
    • 文件大小：789504
    • 提供者：weixin_38744153

  1. 初级工程师PCB设计技巧.pdf.pdf

  2. 初级工程师PCB设计技巧.pdfpdf,初级工程师PCB设计技巧.pdf第一章: PCB概述 弟一章:PCB概述 PCB Printed circuit board—印刷电路板 、PCB板的质量的决定因素: 基材的选用; 组成电路各要素的物理特性。 弟一章:PCB概述 三、PCB的材料分类 1、刚性: (1)、酚醛纸质层压板 (2)、环氧纸质层压板 (3)、聚酯玻璃毡层压板 (4)、环氧玻璃布层压板 2、挠性 (1)、聚酯薄膜 (2)、聚酰亚胺薄膜 (3)、氟化乙丙烯薄膜 第一章:PCB梳

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2019-09-14
    • 文件大小：3145728
    • 提供者：weixin_38744375

  1. [高清]SJ／T207.5-2018设计文件管理制度第5部分设计文件的更改.pdf

  2. [高清]SJ／T207.3-2018设计文件管理制度第3部分文字内容和表格形式设计文件的编制方法.pdfSJ/T207.5-2018 目次 前言 1范围…… 2规范性引用文件 l11 3术语和定义 4设计文件更改的原则 5硬件设计文件的更改… 223 6软件设计文件的更改 7设计文件“更改记录”栏的填写… 附录A(规范性附录)设计文件更改通知单 附录B(资料性附录)设计文件更改通知单的编制示例… 附录C(资料性附录)设计文件更改通知单“更改内容”栏的简化填写示例 参考文献 SJ/T207.5-

  3. 所属分类：制造

    • 发布日期：2019-08-17
    • 文件大小：2097152
    • 提供者：zhuonunanhai

  1. [高清]SJ／T207.3-2018设计文件管理制度第3部分文字内容和表格形式设计文件的编制方法.pdf

  2. [高清]SJ／T207.3-2018设计文件管理制度第3部分文字内容和表格形式设计文件的编制方法.pdfsJ/T207.3-2018 目次 前言 II 1范围. 2规范性引用文件 →···+-“““+ 3一般要求 4产品标准 5软件产品文字内容设计文件, 222 6技术条件(JT) 8使用说明书(SS 9维修手册(WC) 10调试说明(TS)… 24567 11整件明细表(MX) 12系统/成套设备(或软件产品)明细表(MX). 10 13成套件明细表(MX 14整件汇总表(ZH)… 15外购件

  3. 所属分类：制造

    • 发布日期：2019-08-17
    • 文件大小：3145728
    • 提供者：zhuonunanhai

  1. [高清]SJ／T207.2-2018设计文件管理制度第2部分设计文件的格式.pdf

  2. [高清]SJ／T207.2-2018设计文件管理制度第2部分设计文件的格式.pdfsJ/T207.2-2018 目次 前言 II 1范围. 2规范性引用文件 3标题栏 tttt世tt↑曹曹世ttt世世t世t十t世世主t 4明细栏 5镀涂栏,, 6登记栏… 7倒号栏. 1136789 8设计文件的幅面和格式代号 9图样、简图和表格形式设计文件的格式… 10文字内容设计文件的咯式 附录A(资料性附录)明细栏的简化编制示例. 附录B(规范性附录)图幅分Ⅸ...- 附录C(规范性附录)文字内容设计文件的

  3. 所属分类：制造

    • 发布日期：2019-08-17
    • 文件大小：1048576
    • 提供者：zhuonunanhai

  1. 印刷设计尺寸表

  2. 平面设计专业尺寸对照表，大16开、正16开 ；大八开 正八开 ；正四开 大四开等等 。

  3. 所属分类：咨询

    • 发布日期：2013-01-06
    • 文件大小：34816
    • 提供者：kexin201207

  1. 基础电子中的解析一款优秀PCB设计的几大要点

  2. 导读：PCB就是印刷电路板，简单的说就是置有集成电路和其他电子组件的薄板，它几乎会出现在每一种电子设备当中，是电子元器件的支撑体，在电子部件中有着至关重要的作用。随着电子设备越来越复杂，对PCB尺寸的要求也越来越小，与此同时，PCB设计难度也越来越大。今天本文就对此谈谈一款优秀PCB设计中要把握的几大要点。 　　一款优秀PCB作品在开始设计之前应该先对设计进行认真的分析以及对工具软件进行认真的设置，做好以下几方面的工作。 　　（一） 画好原理图 　　很多工程师都觉得layout工作更重要一

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2020-10-20
    • 文件大小：94208
    • 提供者：weixin_38640794

  1. PCB技术中的0201元件印刷钢网的设计

  2. 印刷钢网厚度0.005″采用激光切割，电抛光。作为0.004″和0.006″厚网板的折中，选择了0.005″的厚度。 应用较薄的0.004″网板，锡膏的传输效率会较高，但可能不能满足其他元件对锡膏量的要求。0.006″厚钢网对 0201元件而言会太厚。总共设计两张钢网，网板1为第1个试验设计的（过滤实验）。对应每个焊盘设计，设计5 种不同的开孔。网板2是根据网板1的结果进行设计。在网板2上，对于一种既定焊盘的设计，采用同一开孔设计 。表1中包含了网板2的网板开孔尺寸和开孔相对于焊盘的位置。图1表

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2020-11-13
    • 文件大小：153600
    • 提供者：weixin_38597970

  1. 模拟技术中的ROM在数字电路设计中的应用

  2. 1 引言电子电路的传统设计方法通常需要经过一系列烦琐的步骤：第1步，根据设计要求列出真值表，然后用卡诺图进行逻辑函数的化简，再选择门电路和触发器画出逻辑电路图。第2步，设计印刷电路板，根据所用的逻辑部件的结构特点，精心调整和设计电路板的尺寸，以尽可能使电路板规范、美观。第3步，印刷电路板的制作，这步的制作工艺有版图设计、版面成图、腐蚀、清洗、打磨、打孔、焊接等步骤。最后，进行功能检测及调试，如果电路存在故障，将需要花费大量的时间来检测。但是，若改用EPROM设计数字电路，则可以减少许多步骤，而且

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2020-12-08
    • 文件大小：102400
    • 提供者：weixin_38743119

  1. 解析一款PCB设计的几大要点

  2. 导读：PCB就是印刷电路板，简单的说就是置有集成电路和其他电子组件的薄板，它几乎会出现在每一种电子设备当中，是电子元器件的支撑体，在电子部件中有着至关重要的作用。随着电子设备越来越复杂，对PCB尺寸的要求也越来越小，与此同时，PCB设计难度也越来越大。今天本文就对此谈谈一款PCB设计中要把握的几大要点。 　　一款PCB作品在开始设计之前应该先对设计进行认真的分析以及对工具软件进行认真的设置，做好以下几方面的工作。 　　（一） 画好原理图 　　很多工程师都觉得layout工作更重要一些，原理

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2021-01-20
    • 文件大小：93184
    • 提供者：weixin_38664612

  1. 0201元件印刷钢网的设计

  2. 印刷钢网厚度0.005″采用激光切割，电抛光。作为0.004″和0.006″厚网板的折中，选择了0.005″的厚度。 应用较薄的0.004″网板，锡膏的传输效率会较高，但可能不能满足其他元件对锡膏量的要求。0.006″厚钢网对 0201元件而言会太厚。总共设计两张钢网，网板1为第1个试验设计的（过滤实验）。对应每个焊盘设计，设计5 种不同的开孔。网板2是根据网板1的结果进行设计。在网板2上，对于一种既定焊盘的设计，采用同一开孔设计 。表1中包含了网板2的网板开孔尺寸和开孔相对于焊盘的位置。图1表

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2021-01-20
    • 文件大小：199680
    • 提供者：weixin_38672940

  1. 采用TI X2SON封装进行设计和制造

  2. 摘要　　大多数德州仪器(TI)超小外形无引脚(X2SON)器件的电路板布局和钢网信息均在其数据表中提供。本文档帮助印刷电路板(PCB)设计人员理解并更好地使用这些信息来优化设计。　　由于采用X2SON的小封装尺寸，使用X2SON封装让用户能够压缩PCB布局并实现极小空间的设计。在使用这种节省空间的封装时，了解一些关键的PCB制造与组装限制可以降低终产品的复杂性。本应用将讨论制造和组装包含X2SON封装的PCB时的一些限制。有三个主要因素影响制造印制电路板(PCB)的封装尺寸和间距。它们是：PCB

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2021-01-19
    • 文件大小：339968
    • 提供者：weixin_38725086
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