厚膜片式电阻器是相对金属膜电阻器而言，电阻膜层比较厚，厚度一般为4μm，制造工艺与传统的柱状带引线电阻器相比，采用了全新的制造工艺。片式电阻器通常是采用以96%Al2O3的陶瓷基板作为散热基材、Ag-Pd作为导体材料、钌及钌的氧化物作为电阻体材料、玻璃釉作为包封材料、端头电镀镍锡等。通过丝网印刷技术、烧结技术、激光调阻技术、裂片技术、端头涂银技术、折粒技术、电镀技术等30多道生产和检验工序精心制造而成。厚膜片式电阻器的主要发展方向有： 超小型化。目前，0402和0603尺寸的片式电阻器已成为市