在分析温度对集成电路芯片工作可靠性、安全性影响的基础上,利用与温度成正比的PTAT电流和负温度系数的PN结电压,设计了一种低功耗过温保护电路。该电路结构简单、工艺兼容性好、具有良好的移植性,可以应用于音频功放及各类集成电路芯片中。同时该电路还具有温度的迟滞特性,可以更好地保护芯片,避免振荡的产生。0.35μm Cadence Specture仿真结果表明,该电路功耗低且可以实现高精度的过温保护功能

在集成电路芯片工作的过程中，不可避免地会有功率损耗，而这些功率损耗中的绝大部分将转换成热能散出。在环境过高、短路等异常情况下，会导致芯片内部的热量不能被及时散出，从而不可避免地使芯片工作温度上升，本文介绍一种可用标准CMOS工艺实现的过温保护电路设计。

在集成电路芯片工作的过程中，不可避免地会有功率损耗，而这些功率损耗中的绝大部分将转换成热能散出。在环境过高、短路等异常情况下，会导致芯片内部的热量不能被及时散出，从而不可避免地使芯片工作温度上升。

在集成电路芯片工作的过程中，不可避免地会有功率损耗，而这些功率损耗中的绝大部分将转换成热能散出。在环境过高、短路等异常情况下，会导致芯片内部的热量不能被及时散出，从而不可避免地使芯片工作温度上升。过高的工作温度对芯片工作性能、可靠性和安全性都有很大的影响。研究表明，芯片温度每升高1℃，MOS管的驱动能力将下降约为4％，连线延迟增加5％，集成电路失效率增加一倍，因此芯片内部必须要有过温保护电路来保障芯片安全。 　　文中将介绍一种可用标准CMOS工艺实现的过温保护电路。在电路设计上，使用了与温度成