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各种IC封装形式图片
各种IC封装形式图片!比如我们熟悉的DIP,BGA,QFP等等,非常全的图片!还有相应翻译,有助于记忆!
所属分类:
专业指导
发布日期:2009-06-14
文件大小:629760
提供者:
gododo
各种IC芯片封装形式 DIP PLCC SOP……
各种IC芯片封装形式 有芯片 图片介绍 DIP PLCC SOP……
所属分类:
嵌入式
发布日期:2009-08-03
文件大小:1048576
提供者:
fjwhcg2
IC封装形式(附加图片)
不错的IC封装形式文字介绍,多个图片详细展示IC的各种封装形式。
所属分类:
专业指导
发布日期:2010-01-20
文件大小:1048576
提供者:
xuexiit
IC 封装大全 各种封装
各种封装图片 BGA 各种IC芯片封装及详细介绍
所属分类:
嵌入式
发布日期:2010-03-12
文件大小:1048576
提供者:
wangdayong228
各种IC封装形式图片和标号
各种IC封装形式,只要对照元件形状,就能知道封装形式。有图片
所属分类:
专业指导
发布日期:2010-03-17
文件大小:1048576
提供者:
dengzhixian
各种封装类型图 很多种,Word
各种封装类图,封装大全,Word,内含各种IC封装形式图片
所属分类:
专业指导
发布日期:2010-04-25
文件大小:819200
提供者:
gaoyu198919
各种集成电路封装图片 IC封装形式图片 IC厂家图标
各类集成电路封装形式图片和厂家标示图片,DOC文档格式。
所属分类:
专业指导
发布日期:2010-06-05
文件大小:1048576
提供者:
ytj1981
IC封装大全(带有图片的)
各种IC封装大全,每个封装都配有实物图片,很难得
所属分类:
专业指导
发布日期:2010-07-08
文件大小:1048576
提供者:
chery_scut
IC芯片封装库大全及非常见芯片封装库
该文件中包括各种IC芯片的封装命名方法及相关的实物图片,方便硬件开发者参考~比如QFP ,DIP的不同类型,还包括一些不太常见的封装形式,对初学者而言也可以参考~
所属分类:
嵌入式
发布日期:2010-08-09
文件大小:1030144
提供者:
fxch499062451
最全的芯片封装方式(图文对照)
详细的芯片封装图文对照,各种IC封装形式三维图片 ,各种封 装 缩 写 说 明,帮你轻松识别各种各种封装和缩写
所属分类:
硬件开发
发布日期:2011-07-29
文件大小:1048576
提供者:
jiangfansmart
最全的芯片封装方式(图文对照)
最全的芯片封装方式(图文对照) 各种IC封装形式图片 BGA(ball grid array) 球形触点陈列,表面贴装型封装之一。在印刷基板的背面按陈列方式制作出球形凸点用 以 代替引脚,在印刷基板的正面装配LSI 芯片,然后用模压树脂或灌封方法进行密封。也 称为凸 点陈列载体(PAC)。引脚可超过200,是多引脚LSI 用的一种封装。 封装本体也可做得比QFP(四侧引脚扁平封装)小。例如,引脚中心距为1.5mm 的360 引脚 BGA 仅为31mm 见方;而引脚中心距为0.5mm 的30
所属分类:
嵌入式
发布日期:2011-08-31
文件大小:1048576
提供者:
skyliujk
各种IC封装形式图片
各种IC封装形式图片
所属分类:
专业指导
发布日期:2008-06-15
文件大小:1048576
提供者:
hawk7055
各种IC封装形式图片
各种IC封装形式的图片,几乎包括各种芯片的封装。
所属分类:
硬件开发
发布日期:2013-05-07
文件大小:1048576
提供者:
anfangming
IC封装形式
各种IC封装形式图片
所属分类:
制造
发布日期:2014-05-20
文件大小:852992
提供者:
u012888702
各种IC封装形式图片及简称
各种IC封装形式图片及简称,详细,图片清晰。
所属分类:
专业指导
发布日期:2008-10-20
文件大小:2097152
提供者:
ronaldo3686
各种IC封装形式图片
各种IC封装形式图片各种IC封装形式图片各种IC封装形式图片各种IC封装形式图片
所属分类:
专业指导
发布日期:2009-03-08
文件大小:523264
提供者:
long21007
各种IC封装图片
IC封装图片,适用于全国电子设计大赛和个人学习,资料比较齐全
所属分类:
硬件开发
发布日期:2013-08-29
文件大小:1048576
提供者:
u011866713
各种IC封装型号
各种IC封装型号,以及外形,尺寸图片等。
所属分类:
硬件开发
发布日期:2012-08-28
文件大小:1048576
提供者:
nir_dream
各种IC封装形式图片
集成电路按用途可分为电视机用集成电路。音响用集成电路、影碟机用集成电路、录像机用集成电路、电脑(微机)用集成电路、电子琴用集成电路、通信用集成电路、照相机用集成电路、遥控集成电路、语言集成电路、报警器用集成电路及各种专用集成电路。此文档收集了大量IC封装的图片及简要说明。
所属分类:
硬件开发
发布日期:2013-12-09
文件大小:1048576
提供者:
u013091745
IC封装图片大全及各种名词释义
名词释义 COF(Chip On Flex,或Chip On Film,常称覆晶薄膜) 将IC固定于柔性线路板上晶粒软膜构装技术,是运用软质附加电路板作封装芯片载体将芯片与软性基板电路接合的技术。 COG(Chip on glass) 即芯片被直接绑定在玻璃上。这种方式可以大大减小整个LCD模块的体积,并且易于大批量生产,使用于消费类电子产品,如手机,PDA等。 DIP(dual in-line package) 双列直插式封装。插装型封装之一,引脚从封装两侧
所属分类:
其它
发布日期:2021-01-20
文件大小:386048
提供者:
weixin_38544781
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