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搜索资源列表

  1. smpp协议手册-无线运营商合作开发使用

  2. smpp协议开发使用 无线运营商合作开发使用

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2010-11-01
    • 文件大小：1048576
    • 提供者：wiki_zh

  1. 淘宝合作开发协议

  2. 淘宝合作伙伴开发协议

  3. 所属分类：互联网

    • 发布日期：2014-01-09
    • 文件大小：14336
    • 提供者：u013427259

  1. 一个开发干活常用的保密协议

  2. 工作中，和别人合作开发项目，常常用到保密协议。自己用了很多次。比较全面。

  3. 所属分类：IT管理

    • 发布日期：2018-05-07
    • 文件大小：33792
    • 提供者：xiaowei_ie

  1. 软件合作开发协议

  2. 主要是合作开发使用的协议，私活有用 主要是合作开发使用的协议，私活有用

  3. 所属分类：外包

    • 发布日期：2018-06-27
    • 文件大小：34816
    • 提供者：mj117117

  1. 软件合作开发协议书（模板）

  2. 软件合作开发协议书模板，用于软件合作开发的相关合同制定等。

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2018-01-19
    • 文件大小：43008
    • 提供者：vipfhl

  1. 软件合作开发协议

  2. 软件开发合作框架协议，甲乙双方本着共同发展的原则，经过友好协商，决定充分利用双方各自的优势，资源互补，在XXX项目上进行合作，特订立本协议。

  3. 所属分类：网页制作

    • 发布日期：2018-02-09
    • 文件大小：34816
    • 提供者：xinhao_

  1. 计算机软件申报合作开发协议书写范式

  2. 计算机软件申报合作开发协议书写范式，此为软件申报时所需的合作开发协议，此为模板仅供大家参考

  3. 所属分类：Java

    • 发布日期：2018-09-16
    • 文件大小：112640
    • 提供者：qq_41663332

  1. 阳煤与GTI开展煤气化合作

  2. 近日,山西阳泉煤业集团与美国燃气技术研究院(GTI)签署了煤气化技术合作备忘录。根据协议,阳煤集团将与GTI合作开发新型煤气化技术并建设第一套工业示范装置。气化炉核心区燃烧温度达到2500℃,技术示范成功后,将为山西乃至全国高灰熔点粉煤的气化提供全新技术,有望大幅降低企业煤气化装置建设投资和造气成本。该项目已被列入2014年度山西省煤基重点科

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2020-05-10
    • 文件大小：892928
    • 提供者：weixin_38715831

  1. 网站委托开发协议

  2. 一份原创的网站委托开发协议，适合公司合作伙伴的委托开发

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2013-01-18
    • 文件大小：97280
    • 提供者：lixinghy

  1. 单片机与DSP中的NEC与Elmos合作开发车载及工业用系统芯片

  2. 日前，NEC电子与德国模拟半导体厂商Elmos Semiconductors AG就车载及工业用系统芯片领域的合作达成协议。双方的合作将结合NEC电子的微控制器技术及Elmos的模拟半导体技术，共同开发系统芯片，以欧洲市场为中心销往全球。两公司预计将于今年年末正式签订合同，并将在开发、生产、销售等合作领域及合作体制方面进一步展开磋商。 　　NEC电子拥有从8位"78K"系列到32位"V850"系列品种齐全的微控制器产品，在全球微控制器的市场占有率具有领先优势。Elmos作为模拟芯片的专业制造商

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2020-11-16
    • 文件大小：48128
    • 提供者：weixin_38614377

  1. 英飞凌宣布与英特尔展开技术合作开发高密度SIM卡解决方案

  2. 英飞凌科技股份公司近日在巴黎国际智能卡工业展(Cartes展)上，宣布与英特尔公司开展战略技术合作，开发面向高密度(HD)SIM卡优化的芯片解决方案。根据合作协议，英飞凌将利用英特尔提供的4MB至64MB存储器打造模块化芯片解决方案。英飞凌将利用在安全硬件方面的突出技术专长，开发基于现有SLE 88系列的32位安全微控制器，以应用于HD SIM卡。英特尔将提供领先的闪存技术、功能和制造工艺。 　　这种密切的技术合作可使英飞凌的高密度安全微控制器与英特尔的闪存解决方案实现最佳契合，以高效集成至H

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2020-11-26
    • 文件大小：68608
    • 提供者：weixin_38661236

  1. 电子器件将可“打印”，ORFID与BASF合力开发有机电子新技术

  2. 有机电子公司ORFID Corp.已经与BASF Aktiengesellschaft的子公司BASF Future Business GmbH (BFB)签署协议，合作开发面向显示器背板、RFID标签和其它下一代电子产品的可打印有机电子器件。 　　根据协议，BFB将提供有机材料、材料技术和资金，而ORFID将生产某些有机器件，并为打印和测试这些器件开发有关工艺。双方将共享与其合作期间开发出来的技术相关的知识产权(IP)，同时保留对各自原有IP的所有权。 　　ORFID已开发出一种名为“V

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2020-11-23
    • 文件大小：37888
    • 提供者：weixin_38626192

  1. 模拟技术中的罗门哈斯电子材料与IBM合作开发32纳米和22纳米制程的CMP技术

  2. 为半导体行业提供高级化学机械研磨(CMP)技术的罗门哈斯公司电子材料公司，继与IBM公司签署协议共同开发为32纳米以下制程的注入提供支持的电路图案成形(patterning)材料和工艺后，近日又宣布与IBM签署了另一项联合开发协定。此项合作将专注于开发用于32纳米和22纳米技术节点的铜线和低绝缘(Low-K)介质集成的CMP工艺技术。 　　根据该协议，两家公司将制定出一个完整的CMP耗材方案来支持32纳米和22纳米制程半导体器件的大规模生产。 　　目前，罗门哈斯的研发集中在低压力研磨技术上，

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2020-11-21
    • 文件大小：60416
    • 提供者：weixin_38503233

  1. 中通思普与IBM合作开发BladeCenter数据包处理产品

  2. 中通思普公司日前宣布，与IBM合作将中通思普FlexPacket ATCA-PP50数据包处理刀片式服务器整合到IBM BladeCenter中。这项合作协议将帮助中通思普公司将多核、多线程的FlexPacket提供给使用IBM BladeCenter的大量电信企业，为他们提供NGN应用所需的增强安全性。   　　应用中通思普FlexPacket ATCA-PP50刀片服务器中固有的深度数据包检测功能，IBM将使电信服务供应商能够快速部署BladeCenter的高级数据包处理功能。除了与I

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2020-12-03
    • 文件大小：52224
    • 提供者：weixin_38609128

  1. 通信与网络中的CEVA和ROHM合作开发蓝牙2.0+EDR参考设计平台

  2. CEVA公司宣布与日本京都的ROHM公司联手推出完整的蓝牙2.0+EDR参考设计平台。该组合参考平台面向蓬勃发展的蓝牙产品市场，集成了ROHM的2.0+EDR 无线电技术与CEVA的Bluetooth 2.0+EDR基带及协议堆栈IP，是高性能、低功耗的蓝牙2.0+EDR平台。 　　CEVA 通信产品线总经理Paddy McWilliams表示：“CEVA的 Bluetooth 2.0+EDR基带硬件和软件协议堆栈IP与ROHM的2.0+EDR 无线电技术已由双方的共同客户独立地集成。我们很高

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2020-12-02
    • 文件大小：47104
    • 提供者：weixin_38647567

  1. 显示/光电技术中的凌阳与安捷伦合作开发光学鼠标解决方案

  2. 凌阳科技与安捷伦科技日前宣布，双方签订了合作备忘录，将合作开发下一代高集成度的计算机光学鼠标解决方案。      依据协议，凌阳将与安捷伦合作开发一系列的集成型光学鼠标系统级芯片解决方案，结合安捷伦的光学鼠标传感技术与凌阳的微控制器核心IP，双方合作的第一批样品，预计将于2006年年中问世。除此之外，另包括开发设计参考套件与各式各样的整体系统搭售方案，预计能让光学鼠标制造厂获得更大的设计灵活性，并达到更高的产品性能。      安捷伦半导体事业群光学浏览产品部门副总裁兼总经理Ngoh Kee H

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2020-11-30
    • 文件大小：44032
    • 提供者：weixin_38670983

  1. 瑞萨科技与ZMD合作开发900MHz频段ZigBee芯片组

  2. 瑞萨科技公司和ZMD公司宣布签署一项联合开发协议，以实现瑞萨将ZMD的RF技术与瑞萨微控制器（MCU）的集成，进而开发一种900MHz频段ZigBee的芯片组。基于这个协议，两家公司将建立一个旨将ZigBee芯片组推向市场的合作开发团队。预计这种先进的芯片组将加速各种类型的IEEE802.15.4和ZigBee系统的开发。两家公司计划到2008年完成开发工作。 　　ZigBee是一种基于IEEE 802.15.4的短距离无线通信标准。其应用包括家庭和办公室自动化控制系统、医疗保健设备或自动化检

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2020-11-30
    • 文件大小：53248
    • 提供者：weixin_38631401

  1. RFID技术中的ST与Infra-Com公司合作开发无线数字音频参考设计

  2. ST与Infra-Com有限公司联合推出一个高位率无线音频解决方案的完整参考设计，目标应用为家庭影院系统、环绕声扬声器、游戏扬声器、数字电视扬声器以及便携音乐播放器等消费电子产品及其零配件市场。命名为“鼓”和“小提琴”的参考设计集成了Infra-Com的接收机侧IrGateIC和ST的SoundTerminal系列产品的全数字D类功率放大器及信号处理器，形成了一个完整的高质量的远程音频放大系统。 音频信号采用Infra-Com的IrGate红外无线通信协议传输，由一个IrGT801ADR调制解

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2020-12-13
    • 文件大小：69632
    • 提供者：weixin_38567873

  1. 元器件应用中的瑞萨与Quantum合作开发创新电容触摸感应解决方案

  2. 瑞萨科技与Quantum Research Group（QRG）宣布，两家公司将合作开发创新的电容触摸感应解决方案。这个协议将为客户带来QRG的专长和瑞萨MCU系列创新的QProx:trade_mark:技术的优势，这些都以双方的高质量、生产能力和供应链可靠性作保障。 　　电容触摸感应无需活动部件和实现密封表面的能力，比它替代的电机控制产品更可靠和更易于制造，而且有助于实现更多创新的产品设计。 　　电容触摸感应有助于设计人员自由创建具有竞争优势的用户界面，这在以往是不可能的。实例包括曲线控

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2020-12-08
    • 文件大小：52224
    • 提供者：weixin_38569166

  1. 腾讯自动驾驶新动作！与现代合作开发无人车系统

  2. 乾明 发自 凹非寺 量子位 报道 | 公众号 QbitAI 关于自动驾驶，腾讯又有新动作。 根据韩国《每日经济新闻》（Maeil Business Newspaper）报道，腾讯控股与现代汽车已签署初步协议，将合作开发无人车。 双方的合作，主要集中在无人车的安全和安保系统研发上。同时，也会探索如何利用微信的数据开发面向中国的车型。 现代公司表示，目标是在2030年推出全自动驾驶汽车，实现商业化。 这次合作，既是汽车制造商在自动驾驶领域的进一步布局，也是腾讯在自动驾驶领域的最新动态。 腾讯无人车

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2021-01-06
    • 文件大小：621568
    • 提供者：weixin_38590309
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