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搜索资源列表

  1. 窄脚距TQFP和LQFP 器件的焊接方法

  2. 窄脚距TQFP和LQFP 器件的焊接方法

  3. 所属分类：专业指导

    • 发布日期：2009-05-13
    • 文件大小：80896
    • 提供者：xllin

  1. 基于51系列单片机的实验平台开发设计

  2. 利用STC系列单片机作为微控制器开发一套软、硬件相结合的单片机实验平台，主要包括以下内容： 1.电路原理图设计，主要包括集LCD显示模块、串口通信模块、数码管显示模块、LED发光二极管、键盘等接口电路的设计； 2.学习集成电路等芯片的焊接方法与技巧，进行实际元器件的识别，进行电路板焊接； 3.在Keil C环境下，进行软件设计。主要包括流水灯、计数器、定时器、LCD字符显示、键盘的控制等功能程序设计； 4.针对所开发的实验板，结合器件选择、原理图设计、硬件焊接、软件编程调试、软硬件联调等方面写

  3. 所属分类：专业指导

    • 发布日期：2014-06-05
    • 文件大小：2097152
    • 提供者：qgshaha

  1. Vicor电源模块的焊接方法和程序.pdf

  2. 下文为 Vicor 产品系列提供焊接方法和指引， 包括Maxi，Mini，Micro，VE-200，VE-J00，VI BRICK及大致封装相同的滤波器和前端模块。以下是Vicor RoHS 模块的焊接技术指引, 只适用于无铅的焊接。文中指出一些需要注意的事项，如正确的焊接程序，焊点的评估等，以保证用户采用 Vicor模块时有良好的连接。也会审验常见的不良焊接及 提供侦查及处理的指引。Vicor生产部门采用IPC-A-610 标准作为检查焊点质量的依据， 亦建议用户在采用 Vicor 电源模块

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2019-07-23
    • 文件大小：344064
    • 提供者：weixin_39840387

  1. GB 3797-1989 电控设备 第二部分 装有电子器件的电控设备.pdf

  2. GB 3797-1989 电控设备 第二部分 装有电子器件的电控设备pdf,GB 3797-1989 电控设备 第二部分 装有电子器件的电控设备GB379T—89 对无独立变压器而联结到公共母线上的装置,其过电压抑制装置应与前一级公共变压器相匹配 直接接人电网的装置应采取浪涌抑制措施 U 图1 图2 32.62直流输入电源 a.电压波动范围为额定值的+5%~-75%,蓄电池组供电时的电压波动范围为额定值(单个 电池的额定电压值与串联个数的乘积)的±15% b.直流电压纹波峥-谷值)不超过额定电压

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2019-10-14
    • 文件大小：912384
    • 提供者：weixin_38743481

  1. 焊接机器人在长安汽车股份公司的应用及存在问题.pdf

  2. 焊接机器人在长安汽车股份公司的应用及存在问题pdf,提供“焊接机器人在长安汽车股份公司的应用及存在问题”免费资料下载，主要包括焊接机器人、焊接机器人在长安汽车股份公司的应用、焊接机器人的应用经验、焊接机器人在应用中存在问题等内容，可供学习使用。(3机器人的工具自动切换 同样是在八万辆焊接线730工位,为了节约工作场地、缩短工作时间,15号(16号焊接机器人同时要完成总拼工 位自车身焊接工作,又要负责从侧围牛产线将侧围部件抓起來并放到主线与车榘、顶盖组装.因而这两台焊接 机器人采用了世界领先的"枪

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2019-10-13
    • 文件大小：1047552
    • 提供者：weixin_38743481

  1. 手工焊接PCB电路板培训基础知识.pdf

  2. 手工焊接PCB电路板培训基础知识pdf,手工焊接PCB电路板培训基础知识安徽枕子种技有的公司接培动于册 连接器 ——于上的汕渍和污迹会阴碍顺利的焊接 —焊点的周同将被氧化,最外层将被损害 手指印对组件,焊点有腐蚀的危险 b.对静电敏感的PCB;组件等要戴静电环,并保证静电环的有效性. 2.焊接方法 测试腕环,焊接前把腕环带好.并俣证静电环的有效性. 2.座椅调节至适合自己的高度,坐在座椅上姿势端正,两胧正放在桌面下,身体不要 靠在座椅上 3.焊接前或焊接过程中都媭随时清洁烙铁头的焊锡残渣. 4.

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2019-09-14
    • 文件大小：1048576
    • 提供者：weixin_38743481

  1. “洞洞板”的选用与焊接技巧

  2. 单片机需要做出实物，而焊接是其中必不可少的一项，此文档就是帮助大家在焊接之前如何正确的选用万能板，以及焊接时候一些技巧。洞洞板”的选用与焊接技巧-DIY精彩电子制作 图细导线 图多股和单股继导线 洞洞板的焊接方法 对于元器件在洞洞板上的布局,大多数人习惯顺藤摸瓜,就是以芯片等关键器件为中心,其他 元器件见缝插针的方法。这种方法是边焊接边规划,无序中体现着有序,效率较高。但由于初 学者缺乏经验,所以不太适合用这种方法,初学者可以先在纸上做好初步的布局,然后用铅笔 画到洞洞板正面(元件面),继而也可

  3. 所属分类：专业指导

    • 发布日期：2019-04-19
    • 文件大小：6291456
    • 提供者：qq_42209059

  1. 贴片器件焊接方法

  2. 焊接贴片并不是如此的难，查看方法，你也可以是一个优秀的焊接工程师

  3. 所属分类：硬件开发

    • 发布日期：2012-11-02
    • 文件大小：371712
    • 提供者：manianze502

  1. GB∕T 4937.201-2018 半导体器件 机械和气候试验方法 第20-1部分：对潮湿和焊接热综合影响敏感的表面安装器件的操作、包装、标志和运输.pdf

  2. GB∕T 4937.201-2018 半导体器件 机械和气候试验方法 第20-1部分：对潮湿和焊接热综合影响敏感的表面安装器件的操作、包装、标志和运输.pdf

  3. 所属分类：制造

    • 发布日期：2020-07-09
    • 文件大小：11534336
    • 提供者：tjjqqfws_350

  1. GB∕T 4937.15-2018 半导体器件 机械和气候试验方法 第15部分：通孔安装器件的耐焊接热.pdf

  2. GB∕T 4937.15-2018 半导体器件 机械和气候试验方法 第15部分：通孔安装器件的耐焊接热.pdf

  3. 所属分类：制造

    • 发布日期：2020-07-09
    • 文件大小：1048576
    • 提供者：tjjqqfws_350

  1. 烙铁使用方法-焊接技术培训资料

  2. 烙铁的构成与具备条件、手工焊接的5个要点、不同器件的焊锡方法。

  3. 所属分类：硬件开发

    • 发布日期：2011-07-28
    • 文件大小：1048576
    • 提供者：xuebingtianwu

  1. 电子元器件在线路板上的引脚顺序

  2. 对于绝大多数电子元器件而言，它们都是有极性或者说管脚是不能焊错的。比如电解电容，一旦焊反，通电时就会发生爆炸。一般而言采用自动化给料机械进行线路板元件组装时，是不会出现放错元器件的问题的。但是由于生产厂家条件限制和元器件本身特点，也并不是所有元器件都可以自动贴装或插装的。常见需要人工手动放置的有各种表面安装变压器、接插件、TO封装的集成电路等。这些器件仍然有可能出现组装出错的问题。一般返修是通过手动进行的，这个环节也容易出现焊接反向的问题。因此有必要对元器件的定位方法和线路板上元器件焊盘及丝印的

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2020-07-13
    • 文件大小：519168
    • 提供者：weixin_38674883

  1. PCB板设计时抗ESD的方法大全

  2. 来自人体、环境甚至电子设备内部的静电对于精密的半导体芯片会造成各种损伤，例如穿透元器件内部薄的绝缘层；损毁MOSFET和CMOS元器件的栅极；CMOS器件中的触发器锁死；短路反偏的PN结；短路正向偏置的PN结；熔化有源器件内部的焊接线或铝线。为了消除静电释放(ESD)对电子设备的干扰和破坏，需要采取多种技术手段进行防范。

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2020-07-18
    • 文件大小：79872
    • 提供者：weixin_38682279

  1. 设计PCB时抗静电放电(ESD)的方法

  2. 来自人体、环境甚至电子设备内部的静电对于精密的半导体芯片会造成各种损伤，例如穿透元器件内部薄的绝缘层；损毁MOSFET和CMOS元器件的栅极；CMOS器件中的触发器锁死；短路反偏的PN结；短路正向偏置的PN结；熔化有源器件内部的焊接线或铝线。为了消除静电释放(ESD)对电子设备的干扰和破坏，需要采取多种技术手段进行防范。

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2020-07-31
    • 文件大小：78848
    • 提供者：weixin_38724535

  1. 工业电子中的电子制作手工焊接技术全攻略

  2. 手工焊接的工具     任何电子产品，从几个零件构成的整流器到成千上万个零部件组成的计算机系统，都是由基本的电子元件器件和功能构成，按电路工作原理，用一定的工艺方法连接而成。虽然连接方法有多种（例如、绕接、压接、粘接等）但使用最广泛的方法是锡焊。     1 ．手工焊接的工具     （ 1 ）电烙铁     （ 2 ）铬铁架     图1     2 ． 锡焊的条件     为了提高焊接质量，必须注意掌握锡焊的条件：     被焊件必须

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2020-10-16
    • 文件大小：284672
    • 提供者：weixin_38751905

  1. 电子测量中的测量高速信号快速的、比较干净的测量方法

  2. 您想在上进行快速而又比较干净(精确)的测量吗？没时间把尖端焊接到器件上？不确定高速设计的问题来自哪儿？这些都是工程师们经常遇到的问题。随着时间压力越来越大，偶发问题阻碍项目竣工，您需要一种快捷、简便、高性能的方法，来测量高速信号。在上捕获信号的传统方式一直是采用手持式。这种点测探头方式值得信赖，有很多优势，如通过在不同测试点之间移动探头尖端，能够迅速扫描一系列信号。如果不担心测量的保真度，那么这种浏览方式的效果很好，因为看到DC电压电平或工作时钟已经足够了。如果需要更详细的分析或更高的测量保真度

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2020-10-15
    • 文件大小：171008
    • 提供者：weixin_38704156

  1. 基础电子中的电子元器件在线路板上的引脚顺序

  2. 对于绝大多数电子元器件而言，它们都是有极性或者说管脚是不能焊错的。比如电解电容，一旦焊反，通电时就会发生爆炸。一般而言采用自动化给料机械进行线路板元件组装时，是不会出现放错元器件的问题的。但是由于生产厂家条件限制和元器件本身特点，也并不是所有元器件都可以自动贴装或插装的。常见需要人工手动放置的有各种表面安装变压器、接插件、TO封装的集成电路等。这些器件仍然有可能出现组装出错的问题。一般返修是通过手动进行的，这个环节也容易出现焊接反向的问题。因此有必要对元器件的定位方法和线路板上元器件焊盘及丝印的

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2020-10-21
    • 文件大小：401408
    • 提供者：weixin_38502929

  1. 测量高速信号快速的、比较干净的测量方法

  2. 您想在上进行快速而又比较干净()的测量吗？没时间把焊接到器件上？不确定高速设计的问题来自哪儿？这些都是工程师们经常遇到的问题。随着时间压力越来越大，偶发问题阻碍项目竣工，您需要一种快捷、简便、高性能的方法，来测量高速信号。在上捕获信号的传统方式一直是采用手持式。这种点测探头方式值得信赖，有很多优势，如通过在不同测试点之间移动探头，能够迅速扫描一系列信号。如果不担心测量的保真度，那么这种浏览方式的效果很好，因为看到DC电压电平或工作时钟已经足够了。如果需要更详细的分析或更高的测量保真度，那么许多工

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2021-01-20
    • 文件大小：154624
    • 提供者：weixin_38719564

  1. SiC功率器件的封装技术

  2. 具有成本效益的大功率高温半导体器件是应用于微电子技术的基本元件。SiC是宽带隙半导体材料，与Si相比，它在应用中具有诸多优势。由于具有较宽的带隙，SiC器件的工作温度可高达600℃，而Si器件的工作温度局限在175℃。SiC器件的高温工作能力降低了对系统热预算的要求。此外，SiC器件还具有较高的热导率、高击穿电场强度、高饱和漂移速率、高热稳定性和化学惰性，其击穿电场强度比同类Si器件要高。 　　传统的功率半导体封装技术是采用铅或无铅焊接合金把器件的一个端面贴合在热沉衬底上，另外的端面与10-2

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2021-01-19
    • 文件大小：139264
    • 提供者：weixin_38612811

  1. 全面总结PCB板设计中抗ESD的常见方法和措施

  2. 来自人体、环境甚至电子设备内部的静电对于精密的半导体芯片会造成各种损伤，例如穿透元器件内部薄的绝缘层;损毁MOSFET和CMOS元器件的栅极;CMOS器件中的触发器锁死;短路反偏的PN结;短路正向偏置的PN结;熔化有源器件内部的焊接线或铝线。为了消除静电释放()对电子设备的干扰和破坏，需要采取多种技术手段进行防范。　　在板的设计当中，可以通过分层、恰当的布局布线和安装实现的抗设计。在设计过程中，通过预测可以将绝大多数设计修改仅限于增减元器件。通过调整布局布线，能够很好地防范。以下是一些常见的防范

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2021-01-19
    • 文件大小：79872
    • 提供者：weixin_38586118
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