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  1. 高速PCB设计指导（二）

  2. 　　在环境上，焊盘几何形状可能不同，它基于所用的安装电子零件的焊接类型。可能的时候，焊盘形状应该以一种对使用的安装工艺透明的方式来定义。不管零件是安装在板的一面或两面、经受波峰、回流或其它焊接，焊盘与零件尺寸应该优化，以保证适当的焊接点与检查标准。虽然焊盘图案是在尺寸上定义的，并且因为它是印制板电路几何形状的一部分，它们受到可生产性水平和与电镀、腐蚀、装配或其它条件有关的公差的限制。

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2020-07-22
    • 文件大小：179200
    • 提供者：weixin_38711643

  1. 回流焊接工艺优化

  2. 回流焊接曲线优化理论分析和实践指导，从缺陷来指导优化过程

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2013-10-08
    • 文件大小：11534336
    • 提供者：valuex

  1. PCB技术中的贴装APC技术简介

  2. APC（Advanced Process Control）技术是一种先进组装工艺控制技术，其基本思路是把焊膏涂敷、元件贴装和回流焊接工艺作为一个整体来考虑，以达到最佳组装效果。 　　元件贴装中对位基准的优化，是APC应用实例之一。如图所示，传统的元件贴装对中是以印制电路板上焊盘图形为基准（严格地说是以电路板设计电路图为基准），由于电路板制造及焊膏涂敷中不可避免的制造与定位误差，实际焊膏涂敷图形与焊盘图形会出现位移误差和旋转误差。通过试验发现，贴装时如果不考虑焊膏涂敷误差，仍然以焊盘图形作为对准

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2020-11-13
    • 文件大小：92160
    • 提供者：weixin_38605967

  1. PCB技术中的元件移除和重新贴装温度曲线设置

  2. 与正常装配的回流焊接温度曲线设置相似，需要了解所用锡膏或助焊剂的特性以及底部填充材料的特性， 优化两个过程中的温度曲线。与正常装配所不同的是，尽可能让此过程中的回流温度低一些，以免造成元器 件受损，基板及附近元件受损，金属间化合物过度生长，基板因局部受热翘曲变形等。 　　对于锡铅装配，具有“实际意义”的元件移除温度曲线可以描述如图1所示。但针对具体的应用这只作为 参考，因为材料和工艺的不同，在工厂应用时需要优化，应用OKI的DRS24返修工作站。 　　·焊点回流温度205～215℃； 　　

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2020-11-13
    • 文件大小：238592
    • 提供者：weixin_38520192

  1. PCB技术中的晶圆级CSP装配回流焊接工艺控制

  2. 对于密间距元件装配的回流焊接工艺控制的重点，在于控制基板在回流焊接过程中的翘曲变形，防止细小的焊点在此过程中的氧化，减少焊点中的空洞。基板在回流过程中的细微变形可能会在焊点中产生应力，导致焊点的开裂或有微裂纹的存在。升温和降温的速度都要控制在合适的范围，以免太快，而引起热变形。载具和板支撑的应用可以改善此过程的基板变形。 　　利用翘曲变形量测设备（Thermoire System）可以监测基板和组件在模拟的回流环境中，其翘曲变形量，从而帮助我们优化温度设置，控制翘曲变形量达最低。 　　对于细

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2020-11-13
    • 文件大小：40960
    • 提供者：weixin_38691739

  1. PCB技术中的优化PCB的设计，提高0201元件组装的成品率

  2. 由于用户产品小型化的需要，对0201元件的需求将与日俱增。本文重点介绍0201元件的PCB设计要求，包括0201元件焊盘的设计，以及0201元件之间或者0201元件和其它元件之间的最小间距设计。使用了两种试验方案，和三次实验设计（DOE），对有关焊盘和焊盘间距设计方面进行系统化研究， 0201元件焊盘设计的目的就是对现有贴装过程能力的评估，确定关键性程序参数和最终建立0201元件贴装工艺的文件。 　　关键参数 　　为确定0201焊盘设计的关键参数，需要进行两种试验设计：其一是焊盘尺寸的确定，

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2020-11-18
    • 文件大小：95232
    • 提供者：weixin_38661100

  1. 连续40 W 808 nm量子阱线阵二极管激光封装技术

  2. 研究了高功率二极管激光(LD)封装中的铟焊料蒸镀工艺和回流焊工艺对芯片焊接状态的影响.在数值模拟和实验研究的基础上,优化了冷却器结构设计,研制出具有热阻低、压降小的铜微通道液体冷却器,可以满足热耗散功率大于60 W的二极管激光器散热冷却需要.通过封装实验得到输出功率40 W,波长808 nm,谱线半高宽<2 nm,电光效率近40%的连续线阵二极管激光器.用该激光器进行了抽运Nd:YAG固体激光实验,在抽运功率为40 W时,获得11.8 W单横模固体激光输出,光-光效率约为30%.

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2021-02-11
    • 文件大小：394240
    • 提供者：weixin_38750999

  1. 优化PCB的设计，提高0201元件组装的成品率

  2. 由于用户产品小型化的需要，对0201元件的需求将与日俱增。本文重点介绍0201元件的PCB设计要求，包括0201元件焊盘的设计，以及0201元件之间或者0201元件和其它元件之间的间距设计。使用了两种试验方案，和三次实验设计（DOE），对有关焊盘和焊盘间距设计方面进行系统化研究， 0201元件焊盘设计的目的就是对现有贴装过程能力的评估，确定关键性程序参数和终建立0201元件贴装工艺的文件。 　　关键参数 　　为确定0201焊盘设计的关键参数，需要进行两种试验设计：其一是焊盘尺寸的确定，其二是

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2021-01-20
    • 文件大小：94208
    • 提供者：weixin_38597533

  1. 贴装APC技术简介

  2. APC（Advanced Process Control）技术是一种先进组装工艺控制技术，其基本思路是把焊膏涂敷、元件贴装和回流焊接工艺作为一个整体来考虑，以达到组装效果。 　　元件贴装中对位基准的优化，是APC应用实例之一。如图所示，传统的元件贴装对中是以印制电路板上焊盘图形为基准（严格地说是以电路板设计电路图为基准），由于电路板制造及焊膏涂敷中不可避免的制造与定位误差，实际焊膏涂敷图形与焊盘图形会出现位移误差和旋转误差。通过试验发现，贴装时如果不考虑焊膏涂敷误差，仍然以焊盘图形作为对准基准

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2021-01-20
    • 文件大小：120832
    • 提供者：weixin_38724349

  1. 元件移除和重新贴装温度曲线设置

  2. 与正常装配的回流焊接温度曲线设置相似，需要了解所用锡膏或助焊剂的特性以及底部填充材料的特性， 优化两个过程中的温度曲线。与正常装配所不同的是，尽可能让此过程中的回流温度低一些，以免造成元器 件受损，基板及附近元件受损，金属间化合物过度生长，基板因局部受热翘曲变形等。 　　对于锡铅装配，具有“实际意义”的元件移除温度曲线可以描述如图1所示。但针对具体的应用这只作为 参考，因为材料和工艺的不同，在工厂应用时需要优化，应用OKI的DRS24返修工作站。 　　·焊点回流温度205～215℃； 　　

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2021-01-20
    • 文件大小：362496
    • 提供者：weixin_38683488

  1. 晶圆级CSP装配回流焊接工艺控制

  2. 对于密间距元件装配的回流焊接工艺控制的重点，在于控制基板在回流焊接过程中的翘曲变形，防止细小的焊点在此过程中的氧化，减少焊点中的空洞。基板在回流过程中的细微变形可能会在焊点中产生应力，导致焊点的开裂或有微裂纹的存在。升温和降温的速度都要控制在合适的范围，以免太快，而引起热变形。载具和板支撑的应用可以改善此过程的基板变形。 　　利用翘曲变形量测设备（Thermoire System）可以监测基板和组件在模拟的回流环境中，其翘曲变形量，从而帮助我们优化温度设置，控制翘曲变形量达。 　　对于细小的

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2021-01-20
    • 文件大小：39936
    • 提供者：weixin_38676216