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  1. PCB技术中的回流焊接环境影响01005元件的装配良率

  2. 从成本的角度考虑,在空气中回流焊接无疑是比较有吸引力的焊接工艺,它有利于降低焊料熔融状态下的润湿力,对减少立碑和桥连缺陷有一定的帮助。但是对01005元件的装配,特别是无铅装配而言,将会变得很困难。试验中发现,锡膏使用时间的长短也是影响焊接性能的一个因子。试验证明,氮气的回流焊接环境有利于延长无铅锡膏的使用寿命。不同的锡膏供应商所提供的同样金属成分的无铅锡膏的焊接性能有所不同。目前尚不清楚是否因为其配方的细微差异,还是因为对回流曲线非常敏感。有人建议,为改善空气回流焊接的效果,需要快速加热。这个
  3. 所属分类:其它

    • 发布日期:2020-11-13
    • 文件大小:46080
    • 提供者:weixin_38635449
  1. 回流焊接环境影响01005元件的装配良率

  2. 从成本的角度考虑,在空气中回流焊接无疑是比较有吸引力的焊接工艺,它有利于降低焊料熔融状态下的润湿力,对减少立碑和桥连缺陷有一定的帮助。但是对01005元件的装配,特别是无铅装配而言,将会变得很困难。试验中发现,锡膏使用时间的长短也是影响焊接性能的一个因子。试验证明,氮气的回流焊接环境有利于延长无铅锡膏的使用寿命。不同的锡膏供应商所提供的同样金属成分的无铅锡膏的焊接性能有所不同。目前尚不清楚是否因为其配方的细微差异,还是因为对回流曲线非常敏感。有人建议,为改善空气回流焊接的效果,需要快速加热。这个
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    • 发布日期:2021-01-20
    • 文件大小:44032
    • 提供者:weixin_38723527