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搜索资源列表

  1. 单片机MC-51应用

  2. 学习与训练指导 １．单片机汇编语言程序设计的基本步骤 单片机汇编语言程序设计的基本步骤如下： （１）设计任务的分析。熟悉并了解汇编语言指令的基本格式和主要特点，明确被控对 象对软件的要求，确定出算法，完成程序结构的设计等。 （２）画出程序流程图。编写较复杂的程序，画出程序流程图是十分必要的。程序流程 图也称为程序框图，是根据控制流程设计的，它可以使程序清晰、结构合理、便于调试。 （３）分配内存工作区及有关端口地址。分配内存工作区要根据程序区、数据区、暂存 区、堆栈区等预计所占空间大小，对片内外

  3. 所属分类：硬件开发

    • 发布日期：2009-06-15
    • 文件大小：581632
    • 提供者：muyi862

  1. 怎样制作GAL器件的JED文件.pdf

  2. 怎样制作GAL器件的JED文件.pdf 可编程逻辑器件 在 固化 也称烧录或下载 之前要制做一份扩展名为 的文件 , 中文名称 叫 熔丝 图文件 。 该文件的制做需要有专用软件的支持 例 如 、 等国外知名的软件 , 国内常用的软件 是 。 软件不 同 , 其编程格式、 符号规定也不同 , 甚 至有很大的差异 。 今以 为例说明其编制过程 。 文件 的制做可分为两个阶段 第一阶段是编制输入文件 , 这一步骤可 以和编程 器脱离 这仅是对国内的 一 一 一 , 等万用 编程器或编程卡而言 , 采

  3. 所属分类：专业指导

    • 发布日期：2009-08-25
    • 文件大小：168960
    • 提供者：ylmcu

  1. AT89C2051单片机制作洗衣机控制电路

  2. AT89C2051单片机是ATMEL公司8位单片机系列产品之一， 是一种20{I脚双列直插式芯片。它内吉2K字节可反复烧录及擦 除内存和128字节的RAM，有15条可编程控制的1／0线．5个中 断触发潭，指令与MCS一51系列完全兼容。基于上述特点，在需要 1／0线不多的控制场合，选用它作为核心控制芯片，可使电路极大 地简化．而且程序的编写及固化也相当方便、灵活。笔者曾经选用 它设计制作了一块全自动诜表机控制电路，该电路的组成相对简 单．工作原理清晰，易于理解。现将设计翩作过程全面介绍如下。笔

  3. 所属分类：硬件开发

    • 发布日期：2009-12-27
    • 文件大小：143360
    • 提供者：myongle

  1. JLINK_固件烧录文件和指导.rar

  2. JLINK_固件烧录文件和指导，用于仿真的发生故障时重新下载固化程序

  3. 所属分类：嵌入式

    • 发布日期：2011-09-05
    • 文件大小：3145728
    • 提供者：saddyxia

  1. Oracle的日志管理攻略

  2. Oracle的日志管理攻略 　　 ORACLE数据库的日志文件$ORACLE_BASE/admin/orasid/bdump/alert_orasid.log记录了重作日志的转换，数据库启动和关闭，数据库结构的改变，回退段的修改，死锁，内部错误等信息. 　　数据库管理员需要检查这个文件有无ORA-错误并定期地对这个日志文件进行存档整理。 　　在UNIX下可以用grep命令把alert_orasid.log里出现的错误保存到另一个文件。然后去找原因。 　　$grep ORA- alert_ora

  3. 所属分类：系统安全

    • 发布日期：2012-05-23
    • 文件大小：2048
    • 提供者：tmjo120

  1. TOMATO与DD-WRT互刷教程

  2. TOMATO与DD-WRT双系统互刷步骤如下图，提示升级完后最好再等一两分钟再断电重起路由，因为要从SDRAM再写到闪存固化需要一定时间

  3. 所属分类：网管软件

    • 发布日期：2012-09-18
    • 文件大小：1048576
    • 提供者：xiaolong101113

  1. Jdon应用系统案例开发

  2. 说明：每个应用系统中存在大量重复的CRUD开发流程，通过本框架可快速完成这些基本基础工作量，将精力集中在特殊功能设计上。 CRUD快速开发主要简化了表现层的流程，将其固化，或者是模板化，以配置替代代码编制，灵活而快速。每个Model一套固化CRUD流程。 开发步骤分两个小部分：代码编写和配置。

  3. 所属分类：专业指导

    • 发布日期：2006-05-08
    • 文件大小：7340032
    • 提供者：chenxh

  1. 怎样刷机及手机重装系统

  2. 与电脑的操作步骤不同，手机在格式化的同时会自动生成操作系统，无需也无法干预安装。生成操作系统就是提取固化在手机上的只能通过刷机升级的操作系统，也就是说，格机后的版本就是你目前使用的系统的版本。如果你去客服升级过，那么格机后也同样就是你升级后的版本。

  3. 所属分类：Symbian

    • 发布日期：2013-01-17
    • 文件大小：43008
    • 提供者：yidaitainan

  1. OMAPL138开发板Linux系统固化到NAND FLASH步骤

  2. OMAPL138开发板Linux系统固化到NAND FLASH步骤

  3. 所属分类：C

    • 发布日期：2014-07-04
    • 文件大小：1048576
    • 提供者：gzchuanglong

  1. OMAPL138开发板固化C6748程序到NAND FLASH步骤

  2. OMAPL138开发板固化C6748程序到NAND FLASH步骤

  3. 所属分类：C

    • 发布日期：2014-07-04
    • 文件大小：1048576
    • 提供者：gzchuanglong

  1. 固化Linux系统到NAND FLASH步骤

  2. 基于文件系统烧写 Linux 系统到 NAND FLASH 基于仿真器烧写 U-Boot 到 NAND FLASH 基于串口烧写 U-Boot 到 NAND FLASH

  3. 所属分类：嵌入式

    • 发布日期：2018-11-15
    • 文件大小：4194304
    • 提供者：weixin_38946899

  1. 如何对WAGO控制器进行程序固化和程序上载.pdf

  2. 如何对WAGO控制器进行程序固化和程序上载pdf,如何对WAGO控制器进行程序固化和程序上载：本软件介绍了对WAGO控制器进行程序固化和程序上载的步骤状态及操作细则

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2019-09-15
    • 文件大小：312320
    • 提供者：weixin_38744375

  1. 科研及工程实践中光纤涂覆机详细操作步骤（图文）.pdf

  2. 在光纤涂覆机、消光比测试领域打破了进口垄断，针对部分进口产品注胶管容易堵塞、注胶浪费、溢胶严重、固化时间长等缺陷进行了重点改进。主要优点： 接受定制需求，包括技术合作要求、产线配合要求、特殊尺寸要求等。 解决注胶管路堵塞问题。 解决溢胶问题，胶水沿着光纤槽走胶，不大量溢出到玻璃片上，节省胶水60%左右（某品牌注胶一次的胶水用量我司产品可以涂覆三次）。

  3. 所属分类：电信

    • 发布日期：2019-09-17
    • 文件大小：515072
    • 提供者：weixin_45556353

  1. 胶结充填体与矿石的能量匹配关系及固化时间的确定

  2. 通过对不同灰砂比和料浆浓度的胶结充填体的单轴抗压强度与养护时间的分析,分别建立了胶结充填体固化强度与养护龄期之间的正相关数学表达式。在空场采矿嗣后充填法中,引入能量匹配系数K表征胶结充填体的变形比能与矿石回采释放比能的关系,获得了K值与矿石的弹性模量、垂直应力与充填体固结强度的关系,以及K值与胶结充填体固化时间的关系。据此,定量分析二步骤矿石回采的开挖时间。针对李楼铁矿实例,确定了料浆浓度为75%,灰砂配比为1∶8的充填体,固化时间42 d,比原设计提前18 d。

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2020-05-06
    • 文件大小：792576
    • 提供者：weixin_38595606

  1. 4-1-1-Linux 系统的SD启动卡制作与固化方法.pdf

  2. 1 Linux SD系统启动卡制作方法 3 1.1 SD系统启动卡说明 3 1.2 基于Linux-3.14.43内核的SD系统启动卡制作步骤 3 1.2.1 拷贝SD系统启动卡制作文件 3 1.2.2 识别SD卡 4 1.2.3 确认SD卡设备节点名 6 1.2.4 运行SD系统启动卡制作脚本 6 1.3 基于Linux-4.4.41内核的SD系统启动卡制作步骤 10 1.3.1 拷贝SD系统启动卡制作文件 10 1.3.2 识别SD卡 11 1.3.3 确认SD卡设备节点

  3. 所属分类：嵌入式

    • 发布日期：2020-01-13
    • 文件大小：4194304
    • 提供者：Tronlong_

  1. 7-1-OMAPL138开发板固化DSP程序到NAND FLASH步骤.pdf

  2. OMAPL138为DSP+ARM双核CPU，OMAPL138在以下三种方式下均可正常启动使用： ①单ARM核启动，DSP核不使用 ②单DSP核启动，ARM核不使用 ③ARM核和DSP核同时使用

  3. 所属分类：嵌入式

    • 发布日期：2020-01-02
    • 文件大小：1048576
    • 提供者：Tronlong_

  1. 显示/光电技术中的OLED器件制作的主要步骤 OLED 器件防老化处理

  2. OLED 器件的有机薄膜及金属薄膜与水和空气会立即氧化变坏,一定要采取措施避免这个问题。可采用无机膜保护法, 无机膜保护材料有氮化硅,氟化镁,氧化铟等,采用电阻加热法或磁控溅射法制备无机保护膜材料。在保护膜形成之后,将制作的器件进行封装,封装工艺一定要在无水无氧的惰性气体中进行,封装材料包括粘合剂和覆盖材料。粘合剂使用紫外固化或热固化环氧固化剂，覆盖材料采用玻璃封盖，在封盖内加装干燥剂来吸附残留的水分。 　　下图为：水分侵入有机层造成的破坏 　　3. 白光器件+彩色滤光片模式 　　最早

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2020-11-18
    • 文件大小：104448
    • 提供者：weixin_38621365

  1. 单片机与DSP中的Windows下PIC 8位单片机源程序汇编和固化（二）

  2. 2 在MPLAB中建立PIC单片机源程序　　 以附图的PIC16C55单片机脉冲计数试验电路(计数时，RA1口为十进制码输入，RB口为二进制码输出)的源程序PIC count.ASM为例，介绍在MPLAB集成开发环境下编辑(建立)PIC单片机源程序的方法。其操作步骤如下。　　 (1)打开MPLAB桌面(窗口)和空白编辑窗口　开启PC机，启动运行Windows，在Windows的管理程序下，用鼠标点击显示屏上的图标Microchip(快捷)，即可启动运行MPLAB集成开发软件，此时屏幕上将显示MP

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2020-12-04
    • 文件大小：55296
    • 提供者：weixin_38535132

  1. 波峰焊接操作步骤及时间控制

  2. 波峰焊接是让插件板的焊接面直接与高温液态锡接触达到焊接目的，其高温液态锡保持一个斜面，并由特殊装置使液态锡形成一道道类似波浪的现象，所以叫“波峰焊”，主要材料是焊锡条。目前波峰焊机基本上采用热辐射方式进行预热，常用的波峰焊预热方法有强制热风对流、电热板对流、电热棒加热及红外加热等。波峰焊接操作步骤流程1.波峰焊焊接前准备 检查待焊PCB（该PCB已经过涂敷贴片胶、SMC/SMD贴片、胶 固化并完成THC插装工序）后附元器件插孔的焊接面以及金手指等部位是否涂好阻焊剂或用耐高温粘带贴住，以防波峰后插

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2021-01-20
    • 文件大小：169984
    • 提供者：weixin_38666300

  1. OLED器件制作的主要步骤 OLED 器件防老化处理

  2. OLED 器件的有机薄膜及金属薄膜与水和空气会立即氧化变坏,一定要采取措施避免这个问题。可采用无机膜保护法, 无机膜保护材料有氮化硅,氟化镁,氧化铟等,采用电阻加热法或磁控溅射法制备无机保护膜材料。在保护膜形成之后,将制作的器件进行封装,封装工艺一定要在无水无氧的惰性气体中进行,封装材料包括粘合剂和覆盖材料。粘合剂使用紫外固化或热固化环氧固化剂，覆盖材料采用玻璃封盖，在封盖内加装干燥剂来吸附残留的水分。 　　下图为：水分侵入有机层造成的破坏 　　3. 白光器件+彩色滤光片模式 　　早开

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2021-01-19
    • 文件大小：134144
    • 提供者：weixin_38653691
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