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  1. GPU精粹2:高性能图形芯片..(完整中文版)part1

  2. GPU精粹2:高性能图形芯片和通用计算编程技巧part1
  3. 所属分类:网络游戏

    • 发布日期:2011-04-13
    • 文件大小:61865984
    • 提供者:suixsy
  1. GPU精粹2:高性能图形芯片..(完整中文版)part2

  2. GPU精粹2:高性能图形芯片和通用计算编程技巧part2
  3. 所属分类:网络游戏

    • 发布日期:2011-04-13
    • 文件大小:61865984
    • 提供者:suixsy
  1. GPU精粹2:高性能图形芯片..(完整中文版)part3

  2. GPU精粹2:高性能图形芯片和通用计算编程技巧part3
  3. 所属分类:网络游戏

    • 发布日期:2011-04-13
    • 文件大小:24117248
    • 提供者:suixsy
  1. GPU精粹2:高性能图形芯片和通用计算编程技...part1.rar

  2. 本书目录 第Ⅰ部分 几何复杂性 第1章 实现照片级真实感的虚拟 植物 5 1.1 场景管理 6 1.1.1 种植栅格 6 1.1.2 种植策略 6 1.1.3 实时优化 7 1.2 草层 7 1.2.1 通过溶解模拟Alpha透明 9 1.2.2 变化 10 1.2.3 光照 11 1.2.4 风 12 1.3 地面杂物层 12 1.4 树和灌木层 13 1.5 阴影 14 1.6 后处理 15 1.6.1 天空圆顶辉散 16 1.6.2 全场景辉光 16 1.7 本章小结 17 参考文献 1
  3. 所属分类:硬件开发

    • 发布日期:2012-02-07
    • 文件大小:61865984
    • 提供者:on__no
  1. Yamaha图形芯片介绍

  2. 家电内置的低成本MCU+YAMAHA图形芯片+ROM 实现高性能显示 8/16bit MCU就可以实现真彩图形显示 车载标准,完全满足家电,车载等恶劣环境要求
  3. 所属分类:硬件开发

    • 发布日期:2014-09-02
    • 文件大小:2097152
    • 提供者:zsbnwy
  1. GPU精粹2高性能图形芯片和通用计算机编程技巧.part1

  2. GPU精粹2高性能图形芯片和通用计算机编程技巧.part1
  3. 所属分类:其它

    • 发布日期:2017-02-13
    • 文件大小:52428800
    • 提供者:tvrcaiyy2008
  1. GPU精粹2高性能图形芯片和通用计算机编程技巧.part2

  2. GPU精粹2高性能图形芯片和通用计算机编程技巧.part2
  3. 所属分类:其它

    • 发布日期:2017-02-13
    • 文件大小:47185920
    • 提供者:tvrcaiyy2008
  1. GPU精粹2 - 高性能图形芯片和通用计算机编程技巧 全彩高清扫描 105M

  2. GPU精粹2.高性能图形芯片和通用计算机编程技巧 全彩高清扫描 104M 龚敏敏 是 GPU Gems 2: Programming Techniques for High-Performance Graphics and General-Purpose Computation 翻译本 Matt Pharr
  3. 所属分类:其它

    • 发布日期:2018-06-21
    • 文件大小:110100480
    • 提供者:valouridea
  1. GPU精粹2.高性能图形芯片和通用计算机编程技巧

  2. GPU精粹2.高性能图形芯片和通用计算机编程技巧 GPU精粹2.高性能图形芯片和通用计算机编程技巧
  3. 所属分类:专业指导

    • 发布日期:2018-01-19
    • 文件大小:99614720
    • 提供者:keycoder
  1. RA8875图形芯片手册

  2. RA8875图形芯片手册,中文手册,很详细,嵌入式系统编程人员使用
  3. 所属分类:硬件开发

    • 发布日期:2018-09-19
    • 文件大小:4194304
    • 提供者:weixin_43240205
  1. 图形芯片设计全过程.doc

  2. 人类对视觉信号天生的敏感决定了对图形处理硬件性能的渴求成了现阶段硬件产业最炙手可热的话题。与满足听觉的音频设备相比,现在的图形处理技术水平给图形处理还留有很大的发展空间,要实现电影级别的实时三维渲染效果还有很长一段路要走。这就决定了这个产业的竞争充满了变数,在技术开发和市场推广策略上稍有不慎就会别别人赶超。为了应付激烈的行业竞争,图形处理芯片产业的各个厂商为了作为一种ASIC(Application Specific Integrated Circuit)特定用途集成电路已经衍生出特定运作的策
  3. 所属分类:其它

    • 发布日期:2019-09-16
    • 文件大小:433152
    • 提供者:weixin_38743481
  1. 芯片设计/半导体制程/集成电路 资料分享

  2. 18微米芯片后端设计的相关技术/ 系统芯片SOC设计 芯片设计实现介绍 图形芯片设计全过程 射频芯片校准设计 集成电路芯片设计 数字IC芯片设计
  3. 所属分类:互联网

    • 发布日期:2020-07-12
    • 文件大小:67
    • 提供者:u010979721
  1. 专用芯片技术中的3D图形芯片的算法原理分析

  2. 一、引言     3D芯片的处理对象是多边形表示的物体。用多边形表示物体有两个优点:首先是直接(尽管繁琐),多边形表示的物体其表面的分段线性特征除轮廓外可以通过明暗处理(shading)技术消除;其次是仅存储多边形顶点的几何信息,多边形内部每个象素的明暗颜色计算所需的信息由这些顶点信息插值而来,这正是易于用图形硬件支持的快速明暗处理技术。支持多边形绘制的图形硬件同样也可以绘制由双三次曲面片表示的物体,通过对这种物体的表面进行三角剖分,用逼近的三角形网格代替原物体的曲面表示就可以做到这一点。当然
  3. 所属分类:其它

    • 发布日期:2020-10-16
    • 文件大小:98304
    • 提供者:weixin_38705762
  1. DSP中的英特尔首次将32纳米的图形芯片融入PC处理器

  2. 英特尔公司(Intel Corporation)(NASDAQ:INTC,港交所:4335),总部位于美国加利福尼亚州圣克拉拉。英特尔的创始人Robert Noyce和Gordon Moore原本希望他们新公司的名称为两人名字的组合——Moore Noyce,但当他们去工商局登记时,却发现这个名字已经被一家连锁酒店抢先注册。不得已,他们采取了“INTegrated Electronics(集成电子)”两个单词的缩写为公司名称。   10月中旬,英特尔公司发布本年度第三季度财务报告,据报告称,第三
  3. 所属分类:其它

    • 发布日期:2020-10-23
    • 文件大小:56320
    • 提供者:weixin_38675746
  1. 嵌入式系统/ARM技术中的ARM新一代Mali-t604图形芯片 性能提升5倍

  2. 芯片设计公司ARM近日在美国加州圣塔克拉拉宣布推出其Mali-t604图形芯片,这款芯片首先授权给三星,是ARM基于Midgard架构的第四代芯片,比之前的Mali型号性能高5倍。       Maili-T604主要用于移动设备、平板、数字电视和机顶盒,能够实现复杂用户界面的处理,同时减少系统资源占用,它的主要特点是它的内存带宽消耗减少达 30%,并支持Khronos,OpenCL 和 Microsoft DirectX API的扩展支持。       据ARM的透露,Mali-T604架构仅
  3. 所属分类:其它

    • 发布日期:2020-10-22
    • 文件大小:43008
    • 提供者:weixin_38659622
  1. 嵌入式系统/ARM技术中的ImgTec推出PowerVR SGX544多核移动图形芯片

  2. ImgTec最近推出 PowerVR SGX544 芯片。这是一款低功耗移动设备图形芯片PowerVR。该芯片植入了SGX Series5XT,支持微软的 DirectX 9 API和多处理器平台。   PowerVR SGX544具备一个4线程核心的移动图形模块。它能够支持最多16个核心安装。它不但支持DirectX 9,还支持 OpenGL 2.1,OpenGL ES 1.1/2.0,OpenCL 1.1和 OpenGV1.1 技术。   PowerVR SGX544被称为"理想"的芯片,估
  3. 所属分类:其它

    • 发布日期:2020-10-21
    • 文件大小:34816
    • 提供者:weixin_38617615
  1. 专用芯片技术中的AMD发布Radeon HD 7000M系列图形芯片

  2. AMD推出Radeon HD 7000M系列图形芯片。   首批发布的Radeon HD 7000M系列图形芯片,采用台积电40nm制造工艺,VLIW5 TeraScale2架构。   尽管之前外界传闻AMD会发布28nm 7000M图形芯片。但是,AMD今天推出的确是和AMD 40nm 6000M图形芯片相同架构的产品。   AMD首发的Radeon HD 7000M系列图形芯片包括7400M、7500M和7600M三大系列,AMD似乎将7700M、7800M和7900M系列留给了真正的
  3. 所属分类:其它

    • 发布日期:2020-10-21
    • 文件大小:95232
    • 提供者:weixin_38751861
  1. nVidia即将推出Geforce Go 8系列移动图形芯片

  2. 近日,X-bit labs网站放出了一则消息:nVidia方面已经确认会推出Geforce Go 8系列的移动显示芯片,并伴随某些Centrino Pro笔记本(Santa Rosa平台)同时推出。根据计划第四代迅驰笔记本将在第二季度正式推出,因此Geforce Go 8系列移动图形芯片也应该在第一季度末到第二季度初推出。    据悉,Geforce Go 8系列显卡将是第一款在笔记本上使用的Direct X 10显卡,也就是说ATi方面还不会那么快把完全兼容Direct X 10的X2000系
  3. 所属分类:其它

    • 发布日期:2020-11-27
    • 文件大小:46080
    • 提供者:weixin_38536267
  1. NVIDIA G92图形芯片暂定11月12正式推出

  2. 据HKEPC消息,虽然NVIDIA于图形芯片市占中,大幅度抛离其主要对手AMD, 却亦未有因此而放软手脚,将推出l中阶G92及低阶G98图形芯片,更不断进行研发工作以加强实力,并分别由高阶至低阶全面夹击对手.据了解,NVIDIA新一代中阶产品G92芯片将会暂定11月12日登场,并取代现有的GeForce 8800GTS系列,迎战AMD 预期12月登场的图形芯片RV670. 另一款针对较低市场,迎击对象为RV620芯片的G98图形芯片,目前则仍未有上市日期.     新一代G92图形芯片采用6
  3. 所属分类:其它

    • 发布日期:2020-12-01
    • 文件大小:49152
    • 提供者:weixin_38509504
  1. 联电65nm芯片工艺采用SOI技术

  2. 除了IBM、AMD在芯片工艺上采用SOI(绝缘体上硅)技术之外,现在台湾第2大芯片代工厂商UMC联电也宣布在旗下的65nm芯片生产线上开始采用SOI技术。   绝缘体上硅(SOI)是指在一绝缘衬底上再形成一层单晶硅薄膜,或者是单晶硅薄膜被一绝缘层(通常是SiO2)从支撑的硅衬底中分开这样结构的材料、这种材料结构可实现制造器件的薄膜材料完全与衬底材料的隔离。SOI技术可以改善芯片性能,降低漏电,以及减少芯片功耗。随着微处理器(CPU)、图形芯片(GPU)制程对绝缘层上覆硅技术(SOI)需求愈来愈强
  3. 所属分类:其它

    • 发布日期:2020-12-08
    • 文件大小:38912
    • 提供者:weixin_38523728
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