成 立，王振宇，祝 俊，赵 倩，侍寿永，朱漪云(江苏大学电气信息工程学院，江苏 镇江 212013)摘要：综述了圆片级芯片尺寸封装(WL-CSP)的新技术及其应用概要，包括WL-CSP的关键工艺技术、封装与测试描述、观测方法和WL-CSP技术的可靠性及其相关分析等。并对比研究了几种圆片级再分布芯片尺、广封装方式的工艺特征和技术要点，从而说明了WL-CSP的技术优势及其应用前景。关键词：集成电路； 圆片级芯片尺寸封装；技术优势；应用前景中图分类号：TN305．94 文献标识码：A 文章编号：100