在PCB设计中，我们经常需要对某些信号线增加一些测试点，以便在产品调试中对其信号进行测试。在PADSLayout（POWERPCB）中添加测试点时，默认的是以标准过孔STANDARDVIA作为测试点，但这是通孔方式的测试点，为了节省测试点所占用的PCB空间，高密度布线中我们更需要表面形式的测试点。