摘 要 基于公司埋嵌元件PCB工艺特性和客户需求，对比研究切片测量法、三维坐标测量法、三维成像测量法以及接触式三坐标仪测量法等四种方法测量公司埋嵌式元件共面度的测量原理、测量精度、测量效率和可实现性。并对公司现有埋嵌式元件共面度的测量方法进行优化，建立较完善的埋嵌元件共面度的测量规范。 　　1 背景 　　随着电子行业朝高功率、微型化、组件高密度集中化方向的快速发展，电子产品的功率密度越来越大，体积越来越小，如何寻求和优化最佳散热方法及其结构设计，成为当今电子工业设计的一个巨大的挑战。有研究表

摘 要 基于公司埋嵌元件PCB工艺特性和客户需求，对比研究切片测量法、三维坐标测量法、三维成像测量法以及接触式三坐标仪测量法等四种方法测量公司埋嵌式元件共面度的测量原理、测量精度、测量效率和可实现性。并对公司现有埋嵌式元件共面度的测量方法进行优化，建立较完善的埋嵌元件共面度的测量规范。 　　1 背景 　　随着电子行业朝高功率、微型化、组件高密度集中化方向的快速发展，电子产品的功率密度越来越大，体积越来越小，如何寻求和优化散热方法及其结构设计，成为当今电子工业设计的一个巨大的挑战。有研究表明，