随着MEMS器件的迅速发展，其测试技术也相应的提出了更高要求，如应最大可能同时具有大视场、横向和纵向分辨率高等性能[3]。干涉测量技术和光学显微镜相结合，具有表面信息直观、测量精度高和全视场三维测量优点，常被用于表面显微结构的测量[4]。如果要保持分辨率为常数，则需要使用更大的检测器阵列，但最多也只能得到二倍的区域；还有一个途径可以得到更大的视场，就是将一些较小范围视场的测量结果进行拼接[5]。