提出一种基于多层挠性覆铜箔薄膜的平面集成多个电感和电容(LC)单元的结构。多个集成LC单元叠放到CI型磁芯里，通过不同端子的连接方式可实现串/并联谐振、低通滤波器等结构，以及不同大小的电感值和电容值。仿真结果表明，交错并联结构可以增大集成LC单元的电容，进一步提高功率密度。