微带天线具有剖面薄、易共形和低制造成本等特点，被广泛用于卫星通信、雷达、遥感遥测以及生物医学系统等许多领域。随着更高频率的使用，对射频器件、电路和辐射单元集成的要求也越来越高，以便提供重量轻、尺寸小和最佳性能的无线通信系统。通常集成电路被作在高介电常数基底材料上，而天线则应作在低介电常数基片上。一般的解决办法是电路集成在基片的高介电常数区域，平面天线集成在低介电常数区域的混合集成。然而随着使用频率的提高，混合集成越来越困难，开发成本越来越高。特别是对单片通信系统的急迫要求，要求辐射元件能与电路集
