近年来随着柔性印制电路新材料、新工艺技术的发展，柔性基板叠层CSP封装中的应用受到人们的广泛关注。本文通过有限元方法对该器件进行了热疲劳非线性分析，得到了该器件焊点阵列的应力、等效塑性应变能密度分布规律并确定关键焊点的位置。通过对该器件焊点热疲劳寿命的统计分析，发现焊点的热疲劳寿命符合双参数威布尔分布，本文给出了Sn3.5Ag0.75Cu和96.5Sn3.5Ag两种钎料情况下器件焊点的威布尔分布和概率密度分布数学模型，并计算得到了该器件焊点的平均热疲劳失效寿命。