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搜索资源 - 基于柔性基板的叠层CSP无铅焊点热疲劳可靠性研究
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基于柔性基板的叠层CSP无铅焊点热疲劳可靠性研究
近年来随着柔性印制电路新材料、新工艺技术的发展,柔性基板叠层CSP封装中的应用受到人们的广泛关注。本文通过有限元方法对该器件进行了热疲劳非线性分析,得到了该器件焊点阵列的应力、等效塑性应变能密度分布规律并确定关键焊点的位置。通过对该器件焊点热疲劳寿命的统计分析,发现焊点的热疲劳寿命符合双参数威布尔分布,本文给出了Sn3.5Ag0.75Cu和96.5Sn3.5Ag两种钎料情况下器件焊点的威布尔分布和概率密度分布数学模型,并计算得到了该器件焊点的平均热疲劳失效寿命。
所属分类:
其它
发布日期:2021-01-26
文件大小:1048576
提供者:
weixin_38562725