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  1. 基于正交设计的凹坑蜂窝板强化传热性能研究

  2. 采用CFD软件对蜂窝板在不同板片间距、凹坑直径、凹坑深度、凹坑横向间距下进行了数值模拟研究.结果表明,在一定范围内,随着Re的增大,努塞尔数Nu和阻力增大因子f/f0成指数倍增大,范宁摩擦系数f、传热增强因子Nu/Nu0和综合传热性能增强因子η成指数倍减小;流道高度H对其各性能基本无影响;Nu/Nu0和f/f0随着凹坑间距P的增大而减小,随着凹坑投影直径d的增大而增大,随着凹坑深度Hd的增大而先增大后减小;η随着P和d的增大而稍微增大,随着Hd的增大而减小.通过正交设计综合考虑各结构参数的影响,
  3. 所属分类:其它

    • 发布日期:2020-05-02
    • 文件大小:372736
    • 提供者:weixin_38587924