在最近几年中，已经开发了基于二维互补金属氧化物半导体（CMOS）霍尔板和磁性集中器的旋转编码器，用于测量非接触式绝对角度。 存在各种影响测量精度的误差因素，这些误差因素在组装编码器后很难定位。 本文提出了一种基于模型的快速诊断方法。 基于对误差机制的分析，建立了误差模型以比较最小残留角度误差并量化误差因素。 此外，使用改进的粒子群优化（PSO）算法来减少计算量。 仿真和实验结果表明，该诊断方法可用于量化错误原因并显着减少迭代。