IF228/IF206，集调谐器、解调器、UAM条件接收（IF228）于一体，采用65nm工艺，TFBGA 5x5mm封装，是目前业内最小封装尺寸的CMMB解调芯片，而焊球间距(Ball pitch)仍然保持0.65mm，极大地方便了客户的PCB设计。基于IF228/IF206的CMMB解决方案可以在不超过50mm?的面积内实现。高集成度的芯片设计和超小尺寸的芯片封装，大幅降低了终端产品的开发难度和综合成本。

目前，CMMB移动电视功能基本上是在昂贵的智能手机上实现，而创毅视讯全新发布的IF228/IF206单芯片方案，可帮助手机制造商和运营商能将手机电视服务推向主流功能手机以及便携式播放终端市场，并将费用控制在合理的区间内。

IF228/IF206芯片的技术特点 　　集成度高，超小尺寸 　　IF228/IF206，集调谐器、解调器、UAM条件接收（IF228）于一体，采用65nm工艺，TFBGA 5x5mm封装，是目前业内最小封装尺寸的CMMB解调芯片，而焊球间距(Ball pitch)仍然保持0.65mm，极大地方便了客户的PCB设计。基于IF228/IF206的CMMB解决方案可以在不超过50mm?的面积内实现。高集成度的芯片设计和超小尺寸的芯片封装，大幅降低了终端产品的开发难度和综合成本。 　　解调性能强