飞思卡尔半导体宣布推出一种基于ZigBee?规范的单芯片平台解决方案，旨在实现业界最低的功耗和最高的性能。MC1322x平台的设计目标是将电池寿命延长到20年，即当前ZigBee解决方案的两倍。 　　飞思卡尔的MC1322x在Platform in Package?（PiP?）解决方案中提供。该解决方案在单一封装中集成了ZigBee应用的所有必要组件，从而可减少组件数量并降低系统成本。MC1322x平台包括一个32位微控制器（MCU），一个完全符合IEEE? 802.15.4标准的收发器，以

引入片上集成了ZigBee无线收发器和微控制器的MC1322x，描述了基于MC1322x的ZigBee无线系统的构建技术和应用方法，给出了一种外围元件极少的无线控制器节点的精简硬件设计电路。基于MC1322x的ZigBee无线连接构造方案可以进一步满足应用中的低功耗、低成本、小尺寸、高性能等要求。