尽管针对MEMS设计的专用工具套件已经面市，但它们的定价往往超出专注这一增长领域的许多小公司的承受范围。作为一种替代解决方案，低成本的、基于PC的IC工具开始被用于设计微机电系统及IC。不过，这类软件的使用者必须认识到MEMS设计的特殊复杂性，并评估这些软件是否能支持他们的产品制造和生产周期。对于只需要2层掩膜的简单微流通道，这些软件也许正好合适。但对于复杂的多个掩膜层，在错误检测、参数对象构建和其它步骤上浪费的时间和金钱可能会使最初节省的成本变得毫无意义。 　　当MEMS设计包含大量的曲线对象

鉴于MEMS工艺源自光刻微电子工艺，所以人们很自然会考虑用IC设计工具来创建MEMS器件的掩膜。然而，IC设计与MEMS设计之间存在着根本的区别，从版图特性、验证或仿真类型，到最重要的构造问题。 　　尽管针对MEMS设计的专用工具套件已经面市，但它们的定价往往超出专注这一增长领域的许多小公司的承受范围。作为一种替代解决方案，低成本的、基于PC的IC工具开始被用于设计微机电系统及IC。 　　不过，这类软件的使用者必须认识到MEMS设计的特殊复杂性，并*估这些软件是否能支持他们的产品制造和生产周