基于Cortex-M4内核的高性能单片机的温控系统设计，温度采集采用西门子的s7-300。控制板与PLC通讯采用标准工业Profibus总线，总线可以挂接多达125块控制板，每个加热板同时控制8路交流大功率加热块，一共最多可同时控制1 000路交流大功率加热块。温度控制采用Smith算法，很好的解决温控系统大滞后的问题。本系统加热目标温度可设定在400~600℃范围内，温度误差小于±4℃。此系统具有通用性强、系统组态灵活、控制功能完善、数据处理方便等特点。