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  1. 中兴PCB设计规范-工艺性要求

  2. 深圳市中兴通讯股份有限公司企业标准 本标准规定了印制电路板(以下简称PCB)设计应遵守的基本工艺要求
  3. 所属分类:专业指导

    • 发布日期:2009-09-28
    • 文件大小:2097152
    • 提供者:linxxx3
  1. pcb layout

  2. PCB设计的基本工艺要求:包括PCB的孔、线径,PCB生产方面的一些知识
  3. 所属分类:专业指导

    • 发布日期:2010-02-19
    • 文件大小:115712
    • 提供者:LDYKING
  1. PCB 设计基本工艺要求

  2. PCB 设计基本工艺要求 刚开始学找到了几份资料,多看看少走弯路
  3. 所属分类:专业指导

    • 发布日期:2010-03-17
    • 文件大小:118784
    • 提供者:dengzhixian
  1. PCB设计基本工艺要求.pdf

  2. PCB设计基本工艺要求,包括电源和高频PCB在布线中应该注意的问题
  3. 所属分类:专业指导

    • 发布日期:2010-06-29
    • 文件大小:118784
    • 提供者:chibifeibao
  1. PCB设计基本工艺要求与规范

  2. 本文简要介绍了pcb设计的工艺,一些基本要求和规范。本文对学习pcb布线者会有很大帮助
  3. 所属分类:专业指导

    • 发布日期:2010-08-07
    • 文件大小:974848
    • 提供者:ghshgfd
  1. PCB设计基本工艺要求

  2. 介绍pcb相关设计工艺要求,包括多层板层压工艺,定位孔,mark点灯相关。
  3. 所属分类:制造

    • 发布日期:2012-05-23
    • 文件大小:118784
    • 提供者:xuhy_hikvision
  1. PCB设计基本工艺要求.pdf

  2. PCB设计基本工艺要求
  3. 所属分类:硬件开发

    • 发布日期:2013-02-14
    • 文件大小:118784
    • 提供者:wang_mcu
  1. PCB设计基本工艺要求.pdf

  2. \PCB设计基本工艺要求.pdf !!!!!!!!!!!!!!!!!!!
  3. 所属分类:其它

    • 发布日期:2013-07-29
    • 文件大小:118784
    • 提供者:walkmen1990
  1. PCB设计基本工艺要求.pdf

  2. PCB设计基本工艺要求 布线规则 布线注意事项 有利于PCB设计的提高
  3. 所属分类:硬件开发

    • 发布日期:2014-11-21
    • 文件大小:118784
    • 提供者:a244383759
  1. 微机械MEMS陀螺仪原理和几大公司的典型基本工艺

  2. 微机械MEMS陀螺仪原理,和业内几大公司的典型基本工艺介绍
  3. 所属分类:硬件开发

    • 发布日期:2017-01-05
    • 文件大小:1006592
    • 提供者:fuconghua2422
  1. 汽车钣金修理的基本工艺

  2. 汽车钣金修理的基本工艺,很好的资料啊。供大家学习。
  3. 所属分类:专业指导

    • 发布日期:2009-03-10
    • 文件大小:10485760
    • 提供者:zhouhaisheng
  1. PCB设计基本工艺要求

  2. PCB设计基本工艺要求详细的介绍了贴PCB设计工艺的方法和注意事项
  3. 所属分类:制造

    • 发布日期:2018-07-13
    • 文件大小:398336
    • 提供者:qq_29256735
  1. 电子封装基本工艺

  2. 封装知识电子封装基本工艺封装知识电子封装基本工艺封装知识电子封装基本工艺封装知识电子封装基本工艺
  3. 所属分类:嵌入式

    • 发布日期:2014-04-23
    • 文件大小:1048576
    • 提供者:qq_14878217
  1. PCB设计基本工艺要求.pdf

  2. PCB 设计基本工艺要求、PCB 制造基本工艺及目前的制造水
  3. 所属分类:硬件开发

    • 发布日期:2012-04-06
    • 文件大小:121856
    • 提供者:pink520
  1. 半导体引线键合工艺原理

  2. 封装引线键合的基本工艺原理……比较适合初学入门者参考
  3. 所属分类:制造

    • 发布日期:2012-02-26
    • 文件大小:267264
    • 提供者:li_wsh
  1. 介绍SMT基本工艺。

  2. 丝印:其作用是将焊膏或贴片胶漏印到PCB的焊盘上,为元器件的焊接做准备。所用设备为丝印机(丝网印刷机),位于SMT生产线的最前端。
  3. 所属分类:其它

    • 发布日期:2020-08-14
    • 文件大小:33792
    • 提供者:weixin_38547151
  1. 基础电子中的SMT基本工艺构成要素

  2. 丝印:其作用是将焊膏或贴片胶漏印到PCB的焊盘上,为元器件的焊接做准备。所用设备为丝印机(丝网印刷机),位于SMT生产线的最前端。   点胶:它是将胶水滴到PCB的的固定位置上,其主要作用是将元器件固定到PCB板上。所用设备为点胶机,位于SMT生产线的最前端或检测设备的后面。   贴装:其作用是将表面组装元器件准确安装到PCB的固定位置上。所用设备为贴片机,位于SMT生产线中丝印机的后面。   固化:其作用是将贴片胶融化,从而使表面组装元器件与PCB板牢固粘接在一起。所用设备为固化炉,位于
  3. 所属分类:其它

    • 发布日期:2020-11-18
    • 文件大小:38912
    • 提供者:weixin_38597533
  1. PCB技术中的印制板手工制作基本工序

  2. 印制板的制造工艺发展很快,新设备、新工艺相继出现,不同的印制板工艺也有所不同,但不管设备如何更新,产品如何换代,生产流程中的基本工艺环节是相同的。印制电路板图的绘制与校验、图形转移、板腐蚀、孔金属化,以及喷涂助焊剂、阻焊剂等环节都是必不可少的。   1,设计准备   在设计印制板时,首先应把具体的电路确定下来,确定的原则是:在具有同种功能的典型电路中,选择简单的、性能优良的电路;其次是选择适合需要的电路。若没有合适的电路可选择,也可以自己画出电路原理图。进入设计阶段时,我们认为整机结构、电路
  3. 所属分类:其它

    • 发布日期:2020-11-17
    • 文件大小:59392
    • 提供者:weixin_38536267
  1. SMT 基本工艺构成

  2. 基本工艺构成要素: 丝印(或点胶)è贴装è(固化)è回流焊接è清洗è检测è返修 丝印:其作用是将焊膏或贴片胶漏印到PCB的焊盘上,为元器件的焊接做准备。所用设备为丝印机(丝网印刷机),位于SMT生产线的最前端。 点胶:它是将胶水滴到PCB的的固定位置上,其主要作用是将元器件固定到PCB板上。所用设备为点胶机,位于SMT生产线的最前端或检测设备的后面。 贴装:其作用是将表面组装元器件准确安装到PCB的固定位置上。所用设备为贴片机,位于SMT生产线中丝印机的后面。 固化:其作用
  3. 所属分类:其它

    • 发布日期:2020-12-09
    • 文件大小:36864
    • 提供者:weixin_38612811
  1. 钢的热处理基本工艺及应用

  2. 钢的热处理基本工艺及应用是技术的、经济的、社会的、客观的,相信钢的热处理基本工艺及应用能够满足大家...该文档为钢的热处理基本工艺及应用,是一份很不错的参考资料,具有较高参考价值,感兴趣的可以下载看看
  3. 所属分类:其它

    • 发布日期:2020-12-29
    • 文件大小:1042432
    • 提供者:weixin_38675967
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