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  1. LED散热基板的分类与选择

  2. LED散热基板的分类与选择，是关于LED散热基板的

  3. 所属分类：专业指导

    • 发布日期：2010-04-19
    • 文件大小：153600
    • 提供者：lijiangong218

  1. 薄膜（DPC）覆铜（DBC）氮化铝、氧化铝陶瓷散热基板

  2. 陶瓷基板种类：氧化铝、氮化铝 陶瓷基板工艺：DPC、DBC 金属化工艺：印刷、化镀、电镀 金属层：铜Cu、镍Ni、钯Pa、金Au、银Ag、钛Ti、铬Cr等 合作伙伴：飞利浦、欧司朗、亿光、采钰、光磊、宏齐、艾迪森、日芯、聚恒等 产能：200000PCS/月（4.5英寸） 应用领域：室內/外照明燈具、戶外LED 看板裝置、汽車照明模組、LCD 面板背光源模組、高倍聚光太阳能、高亮度/高功率LED、IGBT 產品等 联系人：沈勇 手 机：18913106400 Q Q: 24024200

  3. 所属分类：制造

    • 发布日期：2012-07-25
    • 文件大小：3145728
    • 提供者：ulisshen

  1. LED陶瓷散热基板工艺介绍

  2. 陶瓷基板种类：氧化铝、氮化铝 陶瓷基板工艺：DPC、DBC 陶瓷电镀工艺：印刷、化镀、电镀 金属层：铜Cu、镍Ni、钯Pa、金Au、银Ag、钛Ti、铬Cr等 合作伙伴：飞利浦、欧司朗、亿光、采钰、光磊、宏齐、艾迪森、日芯、聚恒等 产能：200000PCS/月（4.5英寸） 应用领域：室內/外照明燈具、戶外LED 看板裝置、汽車照明模組、LCD 面板背光源模組、高倍聚光太阳能、高亮度/高功率LED、IGBT 產品等 联系人：沈勇 手 机：18913106400 Q Q: 2402420

  3. 所属分类：制造

    • 发布日期：2012-07-25
    • 文件大小：2097152
    • 提供者：ulisshen

  1. 铝基板电路设计热传导与散热问题

  2. 铝基板作为一个特别重要的导热材料，在布线过程中有特别的要求。下面就目前行业中最为常用大功率LED来讨论一下用铜箔做热传导的方式。

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2020-07-19
    • 文件大小：31744
    • 提供者：weixin_38663973

  1. 陶瓷散热基板LED散热是绝佳选择

  2. 在LED封装领域，陶瓷散热基板所发挥的作用不是散热，而是芯片的载具。它真正的散热并不在本身，而是在灯具和空气接触的表面。很显然，陶瓷散热基板充满着诸多争议，很多人都有所疑问，甚至很多使用者都直呼买不起，本文就来为你答疑解惑。

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2020-08-08
    • 文件大小：102400
    • 提供者：weixin_38654915

  1. 深度解读:高功率LED封装基板技术

  2. 技术上高功率LED封装后的商品，使用时散热对策成为非常棘手问题，在此背景下具备高成本效益，类似金属系基板等高散热封装基板的发展动向，成为LED高效率化之后另一个备受嘱目的焦点。

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2020-10-20
    • 文件大小：431104
    • 提供者：weixin_38540782

  1. 基础电子中的LED散热基板的简要介绍

  2. 导读：随着LED散热基板的发展，提供具有其高散热性，精密尺寸的散热基板，也成为未来在LED散热基板发展的趋势。本文在与传统LED散热基板散热性能比较的基础上，简要介绍了LED散热途径、LED散热基板、分类以及如何降低LED晶粒陶瓷散热基板的热阻。 　　一、LED散热途径分析 　　依据LED不同的封装技术，加上散热方法亦有所不同，LED各种散热途径主要通过以下几个方面： 　　（1）从空气中散热； 　　（2）热能直接由System circuit board导出； 　　（3）经由金线将热能

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2020-10-20
    • 文件大小：86016
    • 提供者：weixin_38623442

  1. LED照明中的LED铝基板专业知识介绍

  2. 铝基板的特点、结构与作用 　　LED的散热问题是LED厂家最头痛的问题，不过可以采用铝基板，因为铝的导热系数高，散热好，可以有效的将内部热量导出。铝基板是一种独特的金属基覆铜板，具有良好的导热性、电气绝缘性能和机械加工性能。设计时也要尽量将PCB靠近铝底座，从而减少灌封胶部分产生的热阻。 　　一、铝基板的特点 　　1.采用表面贴装技术（SMT）； 　　2.在电路设计方案中对热扩散进行极为有效的处理； 　　3.降低产品运行温度，提高产品功率密度和可靠性，延长产品使用寿命； 　　4.缩小

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2020-10-19
    • 文件大小：55296
    • 提供者：weixin_38606897

  1. LED照明中的论铝基板电路设计与热传导

  2. 在LED灯饰行业中，热传导与散热问题是目前灯饰设计的一个重要环节，也可以说，如果设计过程中，热传导与散热问题没有解决的话，这款产品极有可能是个废品！而且，热传导的问题没有解决，散热器做的再大也没有用。所以，我就铝基板的热传导方面提供一个思路，以供大家参考。 　　铝基板作为一个特别重要的导热材料，在布线过程中有特别的要求。下面就目前行业中最为常用大功率LED来讨论一下用铜箔做热传导的方式。 　　在行业中，非常普遍的布线方式如下图： 　　LED产生的热量仅靠同LED热沉同样大的铜箔面传导到

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2020-10-19
    • 文件大小：120832
    • 提供者：weixin_38691319

  1. 陶瓷散热基板与MCPCB的散热差异分析比

  2. 在传统LED散热基板的应用上，MCPCB与陶瓷散热基板应用范围是有所区别的，MCPCB主要使用于系统电路板，陶瓷散热基板则是应用于LED芯片基板，然而随着LED需求的演化，二者逐渐被应用于COB的工艺上，下文将针对此二种材料作进一步讨论与比较。

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2020-10-25
    • 文件大小：235520
    • 提供者：weixin_38733676

  1. 显示/光电技术中的陶瓷LED芯片基板种类及其特性比较

  2. 1、前言 　　瑷司柏电子为因应高功率LED照明世代的来临，致力寻求高功率LED的解热方案，近年来，陶瓷的优良绝缘性与散热效率促使得LED照明进入了新瓷器时代。LED 散热技术随着高功率LED产品的应用发展，已成为各家业者相继寻求解决的议题，而LED散热基板的选择亦随着LED之线路设计、尺寸、发光效率…等条件的不同有设计上的差异，以目前市面上最常见的可区分为(一)系统电路板，其主要是作为LED最后将热能传导到大气中、散热鳍片或外壳的散热系统，而列为系统电路板的种类包括：铝基板(MCPCB)、印刷

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2020-11-05
    • 文件大小：334848
    • 提供者：weixin_38537684

  1. PCB技术中的铝基板在应用特点

  2. 铝基板由其本身构造，具有以下特点：导热性能非常优良、单面缚铜、器件只能放置在缚铜面、不能开电器连线孔所以不能按照单面板那样放置跳线。 　　铝基板上一般都放置贴片器件，开关管，输出整流管通过基板把热量传导出去，热阻很低，可取得较高可靠性。变压器采用平面贴片结构，也可通过基板散热，其温 升比常规要低，同样规格变压器采用铝基板结构可得到较大的输出功率。铝基板跳线可以采用搭桥的方式处理。铝基板电源一般由由两块印制板组成，另外一块板放 置控制电路，两块板之间通过物理连接合成一体。 　　由于铝基板优良的

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2020-11-04
    • 文件大小：46080
    • 提供者：weixin_38531788

  1. 显示/光电技术中的陶瓷散热基板与MCPCB的散热差异分析比

  2. 随着科技日新月异的发展，近年来全球环保的意识抬头，如何有效开发出节能省电的科技产品已成为现今趋势。就LED产业而言，慢慢这几年内成为快速发的新兴产业之一，在2010年的中国世博会中可看出LED的技术更是发光异彩，从上游到下游的生产制造，每一环节都是非常重要的角色。 　　针对LED的发光效率会随着使用时间的增长与应用的次数增加而持续降低，过高的接面温度会加速影响其LED发光的色温品质致衰减，所以接面温度与LED发光亮度呈现反比的关系。此外，随着LED芯片尺寸的增加与多晶LED封装设计的发展，LE

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2020-11-04
    • 文件大小：208896
    • 提供者：weixin_38576922

  1. 显示/光电技术中的氧化铝及硅作为LED封装基板材料的热阻比较分析

  2. 高功率LED散热一直是一个难题，困扰着LED技术人员，图1为目前高功率LED封装使用的结构， LED芯片会先封装在导热基板上，再打金线及封胶，这LED封装结构体具备轻巧，高热导及电路简单等优点，可应用在户外及室内照明。基板的选择中，氧化铝 (Al2O3) 及硅 (Si) 都是目前市面上已在应用的材料，其中氧化铝基板因是绝缘体，必须有传导热设计，藉由电镀增厚铜层达75um；而硅是优良导热体，但绝缘性不良，必须在表面做绝缘处理。 图1  LED封装结构 　　氧化铝基板及硅基板目前皆已应用于高

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2020-11-03
    • 文件大小：186368
    • 提供者：weixin_38669832

  1. 基础电子中的PCB铝基板

  2. PCB铝基板是一种独特的金属基覆铜板，PCB铝基板具有良好的导热性、电气绝缘性能和机械加工性能。 　　随着电子工业的飞速发展，电子产品的体积尺寸越来越小，功率密度越来越大，解决散热的问题已经被提到了一个新的高度，这是对电子工业设计的一个巨大的挑战。PCB铝基板的出现无疑是解决这个问题的有效手段之一。 　　什么是PCB铝基板 　　PCB铝基板是一种独特的金属基覆铜板（结构见下图），它具有良好的导热性、电气绝缘性能和机械加工性能。 　　二、铝基板的特点 　　●采用表面贴装技术（SMT）；

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2020-11-18
    • 文件大小：37888
    • 提供者：weixin_38694674

  1. 新型陶瓷／金属化合物基板——直接敷铜板

  2. 罗雁横 张瑞君(中国电子科技集团公司第四十四研究所，重庆摘要： 直接敷铜(DBC)板是用于电子学封装的一种陶瓷／金属化合物基板。这种DBC板适用于光电子学封装的采集排列制作，并可提供无源对准、好的热导率、CTE匹配及良好的可靠性。本文介绍了采用DBC板的光电子学封概念布线、制作和应用。关键词：直接敷铜(DBC)板；封装；光电子学中图分类号： TN305．94 文献标识码： A 文章编号： 1681-1070(2005)02-18-41 引言在光电子学制造中，封装是最为关键技术之一。一般对光电子封

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2020-12-09
    • 文件大小：97280
    • 提供者：weixin_38567813

  1. 大功率AlGaInP 红光LED散热基板热分析

  2. 采用有限体积数值模拟、瞬态热阻测试方法以及热沉温度-峰值波长变化的关系,对三种散热基板上大功率AlGaInP 红光发光二极管(LED)进行热特性分析。三种LED采用相同型号、规格,散热基板,区别在于散热通道以及材料。测量样品的瞬态温度响应曲线,基于结构函数理论模型对温度响应曲线进行数学处理,得出包含热阻与热容的结构函数,区分出样品内部热流通道上各个区域的热阻与热容,进而发现散热瓶颈区域。测试样品在不同热沉温度下的电致发光光谱,通过热沉温度-峰值波长系数为区别样品散热性能提供定性判断依据。通过模拟

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2021-02-10
    • 文件大小：1048576
    • 提供者：weixin_38522214

  1. 玻璃基板COB封装的LED性能研究

  2. 通过对玻璃、陶瓷等不同基板板上芯片(COB)封装的发光二极管(LED)的光、电、热参数进行测试与比较，发现玻璃基板COB 封装的光通量与陶瓷基板相近。设计了背部刷银层和铝卡口接触的散热方式，改善了玻璃基板COB的导热性能。当银层厚度75 μm 时，点亮稳定后，LED 胶面温度为91.5 ℃，达到了较好的散热和发光效果。

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2021-02-05
    • 文件大小：1048576
    • 提供者：weixin_38744270

  1. LED散热基板的简要介绍

  2. 导读：随着LED散热基板的发展，提供具有其高散热性，精密尺寸的散热基板，也成为未来在LED散热基板发展的趋势。本文在与传统LED散热基板散热性能比较的基础上，简要介绍了LED散热途径、LED散热基板、分类以及如何降低LED晶粒陶瓷散热基板的热阻。 　　一、LED散热途径分析 　　依据LED不同的封装技术，加上散热方法亦有所不同，LED各种散热途径主要通过以下几个方面： 　　（1）从空气中散热； 　　（2）热能直接由System circuit board导出； 　　（3）经由金线将热能

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2021-01-20
    • 文件大小：84992
    • 提供者：weixin_38517904

  1. 铝基板在应用特点

  2. 铝基板由其本身构造，具有以下特点：导热性能非常优良、单面缚铜、器件只能放置在缚铜面、不能开电器连线孔所以不能按照单面板那样放置跳线。 　　铝基板上一般都放置贴片器件，开关管，输出整流管通过基板把热量传导出去，热阻很低，可取得较高可靠性。变压器采用平面贴片结构，也可通过基板散热，其温 升比常规要低，同样规格变压器采用铝基板结构可得到较大的输出功率。铝基板跳线可以采用搭桥的方式处理。铝基板电源一般由由两块印制板组成，另外一块板放 置控制电路，两块板之间通过物理连接合成一体。 　　由于铝基板优良的

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2021-01-19
    • 文件大小：43008
    • 提供者：weixin_38663733
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