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搜索资源列表

  1. LED散热基板的分类与选择

  2. LED散热基板的分类与选择，是关于LED散热基板的

  3. 所属分类：专业指导

    • 发布日期：2010-04-19
    • 文件大小：153600
    • 提供者：lijiangong218

  1. s5pv310开发板核心板及基板原理图

  2. s5pv310开发板CPU Board & Main Board 核心板及基板原理图

  3. 所属分类：硬件开发

    • 发布日期：2011-09-20
    • 文件大小：1006592
    • 提供者：yujunhuihao

  1. 安必昂高速机器基板传输技术

  2. 安必昂高速机器基板传输技术,介绍AX301和AX501的基板传输技术

  3. 所属分类：制造

    • 发布日期：2012-04-10
    • 文件大小：188416
    • 提供者：shenkaijie

  1. PCB_用基板材料

  2. PCB_用基板材料 多种板材介绍

  3. 所属分类：网页制作

    • 发布日期：2014-04-24
    • 文件大小：3145728
    • 提供者：driveric

  1. MCM基板互连测试的单探针路径优化研究

  2. MCM基板互连测试的单探针路径优化研究 蚁群算法基本原理，改进蚁群算法等的详尽资料

  3. 所属分类：机器学习

    • 发布日期：2018-05-02
    • 文件大小：194560
    • 提供者：longgyy

  1. 废弃电路板基板的资源化回收研究

  2. 废弃电路板基板的资源化回收研究，管梅芳，张林进， 

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2020-03-04
    • 文件大小：314368
    • 提供者：weixin_38671819

  1. 废弃线路板基板中玻璃纤维及环氧树脂的提纯实验

  2. 废弃线路板基板中玻璃纤维及环氧树脂的提纯实验，管梅芳，，实验得出结论：温度75℃，加热时间22h，硝酸溶液浓度8mol/l，投料比为废弃玻璃纤维树脂粉末质量:硝酸体积=15g:100ml的分解条件较为适宜�

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2020-02-18
    • 文件大小：216064
    • 提供者：weixin_38629801

  1. Ti基板上磷酸钙薄膜的电沉积

  2. Ti基板上磷酸钙薄膜的电沉积，刘斯倩，林军，在金属植入材料表面生成一层羟基磷灰石涂层(Ca10(PO4)6(OH)2, HAP)，是实现金属材料与骨组织成功键合的关键因素。羟基磷灰石相的形成可�

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2020-02-01
    • 文件大小：1048576
    • 提供者：weixin_38584058

  1. 氧化铝基板上制备N掺杂阵列碳纳米管薄膜的研究

  2. 氧化铝基板上制备N掺杂阵列碳纳米管薄膜的研究，杨震涛，侯峰，采用化学气相沉积法（CVD）在氧化铝基板上，以二茂铁为催化剂、乙醇和乙二胺为反应物，制备掺N的阵列碳纳米管薄膜。通过扫描电镜�

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2020-01-08
    • 文件大小：838656
    • 提供者：weixin_38629362

  1. 三肯数字输入基板SDI说明书.pdf

  2. 三肯数字输入基板SDI说明书pdf,三肯数字输入基板SDI说明书2-2选购基板的安装 设定频率的输入功能 ■请把SDI按下图插到接插件上、并用所附螺丝予以固定。 3-1端子功能(TB1) 功能 端 内容 BINARY 001~6000010短路 0.01~9999Hz 0.1~600.00Hz 21SB0.01Hz 2 0.01HZ 0.02Hz 2|0 E 20+位数20位数 2204H E3速频率 0.08HZ 08Hz 220:H 用16b 016Hz t信号 0.32Hz 68电人212

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2019-10-20
    • 文件大小：92160
    • 提供者：weixin_38743506

  1. 松下基板对基板用窄间距连接器P35S系列(0.35mm间距).pdf

  2. 松下基板对基板用窄间距连接器P35S系列(0.35mm间距)pdf,特点：超小型0.35mm间距，有助于机器的小型化；可适应各种环境；连接器的设置自由度较大；采用外置式端子形状，更便于在贴装中进行确认；备有检查用连接器。窄问距连接器P355间距035 mm)(AXT12)/3 尺寸图《CAD数据》标记的商品可从控制机器网站 nttp: //device. panasonic. cn/ac下载CAD数据 单位:mm ■插座(组合高度1.5mm ●不带吸附盖状态 外形尺寸图 CAD数据 B0.1 1

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2019-10-12
    • 文件大小：1048576
    • 提供者：weixin_38744153

  1. 铝基板pcb制作规范及设计规则.docx

  2. 铝基板pcb制作规范及设计规则docx,一、铝基板的技术要求:到目前为止，尚未见国际上有铝基覆铜板标准。我国由704厂负责起草了电子行业军用标准《阻燃型铝基覆铜层压板规范》。

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2019-09-14
    • 文件大小：34816
    • 提供者：weixin_38744153

  1. LED照明厂家采购和工程必读铝基板相关资料1

  2. LED照明厂家采购和工程必读铝基板相关资料1

  3. 所属分类：专业指导

    • 发布日期：2013-03-31
    • 文件大小：1048576
    • 提供者：wuqingli123

  1. 薄膜（DPC）覆铜（DBC）氮化铝、氧化铝陶瓷散热基板

  2. 陶瓷基板种类：氧化铝、氮化铝 陶瓷基板工艺：DPC、DBC 金属化工艺：印刷、化镀、电镀 金属层：铜Cu、镍Ni、钯Pa、金Au、银Ag、钛Ti、铬Cr等 合作伙伴：飞利浦、欧司朗、亿光、采钰、光磊、宏齐、艾迪森、日芯、聚恒等 产能：200000PCS/月（4.5英寸） 应用领域：室內/外照明燈具、戶外LED 看板裝置、汽車照明模組、LCD 面板背光源模組、高倍聚光太阳能、高亮度/高功率LED、IGBT 產品等 联系人：沈勇 手 机：18913106400 Q Q: 24024200

  3. 所属分类：制造

    • 发布日期：2012-07-25
    • 文件大小：3145728
    • 提供者：ulisshen

  1. LED陶瓷散热基板工艺介绍

  2. 陶瓷基板种类：氧化铝、氮化铝 陶瓷基板工艺：DPC、DBC 陶瓷电镀工艺：印刷、化镀、电镀 金属层：铜Cu、镍Ni、钯Pa、金Au、银Ag、钛Ti、铬Cr等 合作伙伴：飞利浦、欧司朗、亿光、采钰、光磊、宏齐、艾迪森、日芯、聚恒等 产能：200000PCS/月（4.5英寸） 应用领域：室內/外照明燈具、戶外LED 看板裝置、汽車照明模組、LCD 面板背光源模組、高倍聚光太阳能、高亮度/高功率LED、IGBT 產品等 联系人：沈勇 手 机：18913106400 Q Q: 2402420

  3. 所属分类：制造

    • 发布日期：2012-07-25
    • 文件大小：2097152
    • 提供者：ulisshen

  1. 印制电路板基板材料概述及分类

  2. 本文主要讲了印制电路板基板材料概述及分类，下面一起来学习一下

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2020-07-15
    • 文件大小：151552
    • 提供者：weixin_38735804

  1. TFT-LCD玻璃基板制造方法

  2. TFT-LCD玻璃基板制造方法：浮式法、流孔下引法、溢流熔融法 目前在商业上应用的玻璃基板，其主要厚度为0.7 mm及0.6m m，且即将迈入更薄( 如0.4 mm )厚度之制程。基本上，一片TFT- LCD面板需使用到二片玻璃基板，分别供作底层玻璃基板及彩色滤光片(COLOR FILT E R )之底板使用(彩色滤光片剖面图如图一)。一般玻璃基板制造供货商对于液晶面板组装厂及其彩色滤光片加工制造厂之玻璃基板供应量之比例约为1:1.1至1:1.3左右。 LCD所用之玻璃基板概可分为碱玻璃及无

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2020-07-11
    • 文件大小：150528
    • 提供者：weixin_38670297

  1. COB封装中芯片在基板不同位置的残余应力

  2. 利用硅压阻力学芯片传感器作为原位监测的载体，研究了直接粘贴芯片的封装方式中，芯片在基板上的不同位置对于封装后残余应力的影响以及在热处理过程中残余应力的变化，发现粘贴在基板靠近边的位置和中心位置时应力水平接近，但是靠近基板一角的位置应力较大，而且在热处理过程中应力出现“突跳”和“尖点”。

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2020-07-23
    • 文件大小：94208
    • 提供者：weixin_38618315

  1. LED封装领域用陶瓷基板现状与发展简要分析

  2. 陶瓷基板材料以其优良的导热性和气密性，广泛应用于功率电子、电子封装、混合微电子与多芯片模块等领域。本文简要介绍了目前陶瓷基板的现状与以后的发展。

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2020-07-23
    • 文件大小：150528
    • 提供者：weixin_38595689

  1. 铝基板PCB分层堆叠的作用技巧

  2. 本文章是关于铝基板PCB分层堆叠的作用技巧 。

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2020-07-20
    • 文件大小：95232
    • 提供者：weixin_38746701
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