中介层（Interposer）可以在堆叠芯片中再分布互连线，它在采用穿透硅通孔（TSV）的3D集成商业化进程中正扮演着越来越重要的角色，日前在日本东京附近举行的JissoForum2008上有与会者这样宣称（Jisso是日本语，代表各种封装技术）。 　　例如3-D集成会将存储芯片和逻辑芯片的焊垫进行阵列。论坛上专家表示，尽管长期目标是采用标准的焊垫尺寸和位置来集成芯片，但是标准实现还有些困难。在过渡期，再分布互连层的中介层将充当连接芯片和不同位置及尺寸的焊垫的角色。 　　若没有中介层，堆叠I