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  1. 基础电子中的Bi-CMOS微电子技术简介

  2. Bi-CMOS技术是一种将CMOS器件和双极型器件集成在同一芯片上的技术。由上述两节可知,双极型器件速度高,驱动能力强,模拟精度高,但是功耗大,集成度低,无法在超大规模集成电路中实现;而CMOS器件功耗低,集成度高,抗干扰能力强,但是速度低、驱动能力差。在当代的技术应用中,既要求高集成度又要求高速度,这是上述两种器件中任何一种单独的器件所不能达到的。Bi-CMOS技术综合了双极型器件高跨导和强负载驱动能力及CMOS器件高集成度和低功耗的优点,使这两者取长补短,发挥各自优点,是高速、高集成度、高性
  3. 所属分类:其它

    • 发布日期:2020-11-13
    • 文件大小:89088
    • 提供者:weixin_38621630
  1. 基础电子中的MOS微电子技术简介

  2. MOS场效应晶体管是金属-氧化物-半导体场效应晶体管的简称,它通过改变外加电压产生的电场强度来控制其导电能力。MOS场效应晶体管不仅具有双极型三极管体积小、重量轻、耗电少、寿命长等优点,而且还具有输入阻抗高、热稳定性好、抗辐射能力强、噪声低、制造工艺简单、便于集成等特点。因而,在大规模及超大规模集成电路中得到了广泛的应用。   与双极型三极管不同,MOS晶体管是电压控制元件,参与导电的只有一种载流子,因此称其为单极型器件。MOS晶体管可以分为增强型晶体管与耗尽型晶体管两种。根据沟道掺杂不同,又
  3. 所属分类:其它

    • 发布日期:2020-11-13
    • 文件大小:198656
    • 提供者:weixin_38712416
  1. 基础电子中的双极型微电子技术简介

  2. 双极型制造工艺是早期集成电路产品所应用的唯一工艺。随着微电子工艺的发展,双极型工艺逐渐被MOS工艺所代替。在20世纪70年代,CMOS工艺逐渐成为主流微电子制造工艺。在过去的30多年中,CMOS工艺有了很大的发展,但是双极型工艺始终没有较大的进步。由于双极型工艺过程复杂、成本高、集成度低,在现代的超大规模集成电路中己经很少单独使用。但是,双极型工艺速度快、较大的电流驱动能力等特点是CMOS工艺所达不到的。在某些情况下,作为CMOS工艺的补充,双极型工艺仍然被少量地使用。   双极型三极管是双极
  3. 所属分类:其它

    • 发布日期:2020-11-13
    • 文件大小:161792
    • 提供者:weixin_38697471