抗电磁波干扰印制板是具有防止导线、元器件在工作时产生的电磁波干扰的印制板。在其电路图形表面涂有屏蔽层，起到隔离电磁波的作用。这类印制板的特点是印刷工序简单，成本低，抗干扰的范围广，安装空间大等。 　　抗电磁波干扰印制板的制造过程仅比普通印制板多几次印刷，热固化往返操作。它可以制成单面板、双面板、多层板和金属基印制板。这类印制板主要用于无线电通讯设备、医疗电子仪器、办公室自动化设备等。 　　请登陆: 维库电子市场网（www.dzsc.com） 浏览更多信息  来源:ks99

由于计算机和航空航天工业对高速电路的需要．要求进一步提高封装密度，加上分离元件尺寸的缩小和微电子学的迅速发展，电子设备正向体积缩小，质量减轻的方向发展；单、双面印制板由于可用空间的限制，已不可能实现装配密度的更进一步的提高。因此，就有必要考虑使用比双l向板层数更多的印制电路。这就给多层电路的出现创造了条件。 　　多层印制电路是指由3层以上的导电图形层．其间以绝缘材料层相隔．经层压、黏台而成的印制板．其层间的导电图形按要求互连。目前，多层印制电路已广泛应用于各种电子设备中，成为电子元器件中的一个

目前所生产的电子电路基本上都使用印制电路板（PCB）作为其相互连接的介质和机械基板。高速电路也不例外，而且高速电路一般用多层电路板来实现。作为高速电路的载体，它的结构、电气性能、机械性能、可加工性，以及加工精度对于最终产品的性能起着很大的作用。 　　如图1所示，一块PCB由基板、导电层、走线，元器件、焊盘，以及过孔等要素组成。下面简单介绍一下各个要素。 　　图1 PCB的构成要素 　　1．材料 　　大多数PCB的导电层和走线都使用了铜薄膜，借助于热压工艺被牢固地黏结在基板上。铜的厚度