就在不久之前，大多数微波电容器还都基于多层陶瓷烧制技术。在生产过程中，多层高导电性的金属合金电极层和低损耗的陶瓷绝缘层交错排列，从而得到所需要的电容值。然后，将合成的叠层进行高温烧制，将其烧结成单片结构。这一工艺目前仍然很好地满足大容量射频电容器以及大功率电容器的需要。 　　不过，多层陶瓷工艺可能会导致不同批次产品以及同一批次不同产品之间的某些参数出现差异，而这些参数对射频设计人员来说是十分重要的，如Q值、ESR，绝缘电阻的变化以及电容值在整个指定的容差范围内的变化。尽管在许多应用场合中，这些