手机设计得越来越小，然而功能也日益复杂，从而对所有元件的微型化和性能要求更高，当然也包括电感的性能要求。尤其对积层电感，不仅要求尺寸更小，还应达到高Q等级。TDK-EPC通过进一步提高低温共烧陶瓷（LTCC）多层基材的工艺技术已达到该要求。　　现在，新设计的芯片内部电极的制造工艺对位置控制更为精确，进而生产出高Q值的0402和0603系列中的积层电感MLG0402Q和MLG0603P系列。积层电感采用铁氧体或其它材料制成的薄片，并在薄片上用金属漆（一般为银）印制出绕线图案而制成。将这些薄片排列成