表面组装元器件与传统的元器件相比，其特点是:①安装密度较高;②引线间的分布电容大大降低，使寄生电容、寄生电感明显的减少;③有较好的高频特性;④抗电磁干扰和射频干扰的能力得到了很大的提高。    　　表面组装元器件的组装与以往的通孔分立元器件的组装方法有着本质的区别，表面组装技术是布线的印制电路板上不打孔，所有焊点及元器件都在一个平面上，且焊点较小，密度较高。