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基础电子中的一文带你了解半导体硅晶片
硅片是生产集成电路的主要原材料。硅片尺寸越大则每片硅片上可以制造的芯片数量就越多,从而制造成本就越低。硅片尺寸的扩大和芯片线宽的减小是集成电路行业技术进步的两条主线。目前12寸硅片的出货量占比超过60%,是目前主流的硅片尺寸。 半导体硅片通常由高纯度的多晶硅锭釆用查克洛斯法(CZ Method)为主拉成不同电阻率的硅单晶锭,然而经过晶体定向→外圆滚磨→加工主、副参考面→切片→倒角→热处理→研磨→化学腐蚀→抛光→清洗→检测→包装等工序。 根据硅纯度的不同要求,可分为太阳能等级99,99
所属分类:
其它
发布日期:2020-10-15
文件大小:216064
提供者:
weixin_38588394
基础电子中的维库小知识:集成电路的检测方法
集成电路常用的检测方法有在线测量法和非在线测量法(裸式测量法)。 在线测量法是通过万用表检测集成电路在路(在电路中)直流电阻,对地交、直流电压及工作电流是否正常,以判断该集成电路是否损坏。这种方法是检测集成电路最常用和实用的方法。 非在线测量法是在集成电路未接人电路时,通过万用表测量集成电路各引脚对应于接地引脚之间的正、反向直流电阻值,然后与已知正常同型号集成电路各引脚之间的直流电阻值进行比较,以确定其是否正常。非在线测量法测量示意图如图1所示。本书没有特殊标注时,一般把红表笔接地、
所属分类:
其它
发布日期:2020-10-21
文件大小:193536
提供者:
weixin_38654380
基础电子中的数字电路故障诊断及维修方法研究
数字电路故障诊断的主要任务是诊断数字集成电路的故障、搜寻故障芯片,并进行更换。一般来说,集成芯片内部的故障诊断比较困难, 这不但要求从事这方面工作的技术人员有较好的电子电路理论知识,对故障有较强的分析能力, 而且还要求掌握检测故障的基本方法, 才能迅速找出故障。这就需要技术人员不断学习技术知识,努力提高维修工作动手能力。 1 产生故障的主要原因分析 1.1 数字电路的故障 数字电路故障是指一个或多个电子元器件的损坏、接触不良、导线短路、假焊、虚焊等原因造成的电路逻辑功能错误的现
所属分类:
其它
发布日期:2020-10-21
文件大小:87040
提供者:
weixin_38698433
基础电子中的两款汽车功放集成电路介绍
一、TA822OH双声道BTL功放 TA8220H内设两组独立的前置放大和BTL输出级,设有待机控制端和前级电路退耦电路滤波器。具有超温和负载短路保护功能,散热片允许接末级地,塑封单列双排引脚,安装十分方便。 1.引脚功能①脚为ⅤCC超压检测端。当VCC瞬间超高时便驱动内部保护电路动作而关断前级放大器信号。②脚为L声道放大器前级输人端。该IC内置偏置电路,应隔直输人。③脚为L声道前级放大器反馈端。如果外接大容量电容接地则无交流负反馈。如果通过串联电阻电容接地,可形成交流电压负反馈。④
所属分类:
其它
发布日期:2020-10-21
文件大小:151552
提供者:
weixin_38727825
基础电子中的解读低成本DC-LED驱动器CYT34065
致力于电源与LED驱动设计的集成电路设计企业长运通光电技术有限公司,近日正式发布最佳经济型DC-LED驱动器CYT34065。 DC-LED驱动技术路线分析: LED驱动电路控制LED(发光二极管)点亮所需电力的电源电路时。LED 的正向压降(VF)随制造时的误差和环境温度发生改变,无法采用恒压驱动。因此,一般需要使用恒流驱动,使供应给LED 的电流保持恒定。LED驱动的电路构造与普通的开关稳压器(DC-DC转换器)基本相同,没有太大的差异。但LED驱动有特殊的要求,大致有两个差别。
所属分类:
其它
发布日期:2020-10-21
文件大小:145408
提供者:
weixin_38626192
基础电子中的DC/DC电源模块的常见故障及其优点
目前不同的供应商在市场上推出多种不同的电源模块,而不同产品的输入电压、输出功率、功能及拓扑结构等都各不相同。其特点是可为专用集成电路(ASIC)、数字信号处理器(DSP)、微处理器、存储器、现场可编程门阵列 (FPGA) 及其他数字或模拟负载提供供电。电源模块的可靠性比较高,但也可能发生故障,在DC-DC电源模块中,一般可能发生的故障有以下几种: 1、模块在使用过程中输出电压降低; 2、模块停止工作; 3、模块输出电压过高; 4、模块输入短路; 5、模块输出电流过大
所属分类:
其它
发布日期:2020-10-20
文件大小:64512
提供者:
weixin_38661087
基础电子中的集成电路故障检测的方法总结
导读:在现实生活中往往由于集成电路的损坏,导致一部分或几个部分设备不能正常工作,从而影响设备的正常使用。那么如何对集成电路存在的故障进行行之有效的检修是很重要的。本文针对集成电路检修的常规方法、检测技巧、及实战拆卸方法进行逐一介绍,希望能为大家带来帮助。 集成电路是一种采用一定的工艺,把一个电路中所需的晶体管、二极管、电阻、电容和电感等元件及布线互连一起,制作在一小块或几小块半导体晶片或介质基片上,然后封装在一个管壳内,成为具有所需电路功能的微型电子器件或部件。其中所有元件在结构上已组成一
所属分类:
其它
发布日期:2020-10-20
文件大小:90112
提供者:
weixin_38667835
基础电子中的ADC分类及特点介绍
在仪器仪表系统中,常常需要将检测到的连续变化的模拟量如:温度、压力、流量、速度、光强等转变成离散的数字量,才能输入到计算机中进行处理。这些模拟量经过传感器转变成电信号(一般为电压信号),经过放大器放大后,就需要经过一定的处理变成数字量。实现模拟量到数字量转变的设备通常称为模数转换器(ADC),简称A/D。 随着集成电路的飞速发展,A/D转换器的新设计思想和制造技术层出不穷。为满足各种不同的检测及控制需要而设计的结构不同、性能各异的A/D转换器应运而生。 下面讲讲A/D转换器的基本原理
所属分类:
其它
发布日期:2020-10-19
文件大小:56320
提供者:
weixin_38637918
基础电子中的电烙铁焊前处理及焊接步骤
(1)焊前处理步骤 焊接前,应对元器件引脚或电路板的焊接部位进行处理,一般有“刮”、“镀”、“测”三个步骤: “刮”:就是在焊接前做好焊接部位的清洁工作。一般采用的工具是小刀和细砂纸,对集成电路的引脚、印制电路板进行清理,去除其上的污垢,清理完后一般还需要往待拆元器件上涂上助焊剂。 “镀”:就是在刮净的元器件部位上镀锡。具体做法是蘸松香酒精溶液涂在刮净的元器件焊接部位上,再将带锡的热烙铁头压在其上,并转动元器件,使其均匀地镀上一层很薄的锡层。 “测”:就是利用万用表检测所
所属分类:
其它
发布日期:2020-11-11
文件大小:44032
提供者:
weixin_38656374
基础电子中的错误检测与纠正电路的设计方案
摘要:针对一些恶劣的电磁环境对随机存储器(RAM)电路误码影响的情况,根据纠错编码的基本原理,提出简单实用的能检查两位错误并自动纠正一位错误的EDAC算法;通过VHDL语言编程设计,由FPGA器件来实现,并给出仿真结果。 引 言 在一些电磁环境比较恶劣的情况下,一些大规模集成电路常常会受到干扰,导致不能正常工作。特别是像RAM这种利用双稳态进行存储的器件,往往会在强干扰下发生翻转,使原来存储的"0"变为"1",或者"1"变为"0",造成的后果往往是很严重的。例如导致一些控制程序跑飞,
所属分类:
其它
发布日期:2020-11-08
文件大小:351232
提供者:
weixin_38506713
基础电子中的检测集成电路时应注意的事项
测试时要注意以下有关知识。 检修前要了解集成电路及其相关电路的工作原理 查和修理集成电路前首先要熟悉所用集成块的功能、内部电路、主要电参数、各引出脚的作用以及各引脚的正常电压、波形、与外围元件组成电路的工作原理。如果具备以上条件,那么,进行检查分析就容易多了。 测试时不要使引脚间造成短路 电压测量或用示波器探头测试波型时,表笔或探头不要由于滑动而造成集成电路引脚间短路,最好在与引脚直接连通的外围印刷电路上进行测量,任何瞬间的短路都容易损坏集成电路,在测试扁平型封装CM
所属分类:
其它
发布日期:2020-11-19
文件大小:57344
提供者:
weixin_38536576
基础电子中的IC集成电路的好坏判别方法
一、不在路检测 这种方法是在IC未焊入电路时进行的,一般情况下可用万用表测量各引脚对应于接地引脚之间的正、反向电阻值,并和完好的IC进行比较。 二、在路检测 这是一种通过万用表检测IC各引脚在路(IC在电路中)直流电阻、对地交直流电压以及总工作电流的检测方法。这种方法克服了代换试验法需要有可代换IC的局限性和拆卸IC的麻烦,是检测IC最常用和实用的方法。 1.直流工作电压测量 这是一种在通电情况下,用万用表直流电压挡对直流供电电压、外围元件的工作电压进行测量;检测I
所属分类:
其它
发布日期:2020-11-18
文件大小:62464
提供者:
weixin_38659159
基础电子中的电子元件电子器件电子仪器等的基本定义
1)电子元件:指在工厂生产加工时不改变分子成分的成品。如电阻器、电容器、电感器。因为它本身不产生电子,它对电压、电流无控制和变换作用,所以又称无源器件。按分类标准,电子元件可分为11个大类。 2)电子器件:指在工厂生产加工时改变了分子结构的成品。例如晶体管、电子管、集成电路。因为它本身能产生电子,对电压、电流有控制、变换作用(放大、开关、整流、检波、振荡和调制等),所以又称有源器件。按分类标准,电子器件可分为12个大类,可归纳为真空电子器件和半导体器件两大块。 3)电子仪器:是指检测
所属分类:
其它
发布日期:2020-11-17
文件大小:31744
提供者:
weixin_38652270
基础电子中的IC检测经验介绍
(一)常用的检测方法 集成电路常用的检测方法有在线测量法、非在线测量法和代换法。 1.非在线测量 非在线测量潮在集成电路未焊入电路时,通过测量其各引脚之间的直流电阻值与已知正常同型号集成电路各引脚之间的直流电阻值进行对比,以确定其是否正常。 2.在线测量 在线测量法是利用电压测量法、电阻测量法及电流测量法等,通过在电路上测量集成电路的各引脚电压值、电阻值和电流值是否正常,来判断该集成电路是否损坏。 3.代换法 代换法是用已知完好的同型号、同规格集成电路来代换被测集成电路,
所属分类:
其它
发布日期:2020-11-17
文件大小:52224
提供者:
weixin_38621082
基础电子中的两种抗电磁干扰技术
抗电磁干扰的方法足多种多样的,下面简中介绍常用的两种力法。 1.降低外时钟频率 外时钟是高频的噪声源,除会引起对本应用系统的干扰之外,还可能产生对外界的干扰,使电磁兼容检测不能达标。在对系统司靠性要求很高的应用系统中,选用频率低的单片机是降低系统噪声的原则之一。 2.低噪声系列单片机 传统的集成电路设计中,电源、地的引出通常被安排在对称的两边。如左下角是地,右下角是电源,这使得电源噪声穿过整个硅片。改边的技术将电源、地安排在两个相邻的引脚上,这样既降低了穿过整个硅片的电流
所属分类:
其它
发布日期:2020-11-14
文件大小:27648
提供者:
weixin_38509082
基础电子中的在业余条件下如何检测集成电路的好坏
由于集成电路内部电路较为复杂,引脚也比较多,故用专门的检测仪器进行检测是最理想的,但对业余无线电爱好者由于条件的限制,往往是不可能的。因此只能采用简单的方法,粗略地确定其好坏。 (1)集成电路没有装入整机电路板前的检测方法用万用表欧姆挡,测各引脚与对接地引脚之间的阻值。其方法是先测出已确认是好的集成电路的每个引脚与接地脚之间的阻值 (或从有关资料中查得)并作记录。然后用万用表再测待查集成电路每个引脚与接地引脚之间的阻值并作好记录与正常值进行比较,当阻值相差不多时,就认为待查的集成电路是好的,如
所属分类:
其它
发布日期:2020-11-23
文件大小:36864
提供者:
weixin_38621150
基础电子中的当集成电路的装置出现故障时如何检测集成块各引脚电压
当集成电路的装置出现故障时,尤其是业余制作中集成电路的装置出现故障时,测量集成块各引脚电压时,最好的办法是测量集成块引脚根部的位置,黑表笔接电源负引脚,红表笔分别接其余各引脚,(见图1),而不能只测量集成块引脚焊接点的电压。因为很多故障都是由于焊点接触不良(尤其是使用了集成电路管座的装置),而引起的故障。 图1测量集成块引脚电压
所属分类:
其它
发布日期:2020-11-23
文件大小:32768
提供者:
weixin_38691482
基础电子中的如何制作数字集成电路实验、检测器
在学习和应用数字集成电路时,要想了解数字集成电路的功能或检测数字集成电路的好坏,只要实验和测试集成电路的输人与输出关系是否符合真值表即可。因此数字集成电路实验、检测器只要解决输入端的高、低电平切换、无反跳触发开关信号、输入端时钟脉冲即可;输出端主要解决一个电平显示即可。 本集成电路实验、检测器主要以实验74系列集成电路设计的,如果是4000系列(CMOS系列)的集成电路只要在有些元件数值上稍作变化即可,变动原则可参考本书第九部分集成电路相关内容。 集成电路实验、检测器的面板布
所属分类:
其它
发布日期:2020-11-23
文件大小:261120
提供者:
weixin_38628990
基础电子中的插座
在电子设备中许多电子器件和电路的连接,都是通过插座来完成的。比如,电视机中的显像管就是通过显像管插座将显像管与电路连接在一起的。像电子管、继电器等器件也需要通过插座与电路进行连接。 集成电路的引脚很多,有时将它们焊接在印制电路板上更换拆卸很不方便,这时可将集成电路插座焊接在印制电路板上,集成电路便可以很方便地装人和拆下来。 在单元电路较多或需要经常变动测试的电子设备中,就需要用印制电路板插座来进行印制电路与底盘电路或其他电路之间的连接。使用或检测时,只要把印制电路板插入或拔下即可。
所属分类:
其它
发布日期:2020-11-23
文件大小:23552
提供者:
weixin_38603204
基础电子中的集成电路的检测
集成电路是由多个元器件组成的,因此不能采用简单的方法来判断其好坏,一般可用下列几种方法进行质量判定。 (1)电阻测试法 电阻测试适用于非在路集成电路的测试,对于在路集成电路,如有必要,也可从电路上拆下后再进行测试。 电阻测试法实际上是一个元器件的质量比较法。首先测试质量完好的单个集成电路各引脚对其接地端的阻值并做好记录,然后测试待测单个集成电路各引脚对其接地端的阻值,将测试结果进行比较,以判断被测集成电路的好坏。 这种方法一般可准确地判断集成电路质量的好坏,但应注意的是,这种比较不是阻值
所属分类:
其它
发布日期:2020-11-22
文件大小:37888
提供者:
weixin_38595019
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