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  1. 基础电子中的BGA封装介绍

  2. 栅格阵列引脚封袋，又称B础封装。这种封装的引脚在集成电路的底部，引线是以阵列的形式排列的，其引脚数目较多。B助封装的优点是体积小、功能强、集成度高并节约电路板的位置。这种封装多用于CPU。BGA的封装如图所示。   

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2020-11-23
    • 文件大小：61440
    • 提供者：weixin_38582506