您好,欢迎光临本网站![请登录][注册会员]  

搜索资源列表

  1. 基础电子中的PCB线路板铜箔的基本知识

  2. 一、铜箔简介   Copper foil(铜箔):一种阴质性电解材料,沉淀于线路板基底层上的一层薄的、连续的金属箔,它作为PCB的导电体。它容易粘合于绝缘层,接受印刷保护层,腐蚀后形成电路图样。Copper mirror test(铜镜测试):一种助焊剂腐蚀性测试,在玻璃板上使用一种真空沉淀薄膜。   铜箔由铜加一定比例的其它金属打制而成,铜箔一般有90箔和88箔两种,即为含铜量为90%和88%,尺寸为16*16cm。铜箔是用途最广泛的装饰材料。如:宾馆酒店、寺院佛像、金
  3. 所属分类:其它

    • 发布日期:2020-10-19
    • 文件大小:81920
    • 提供者:weixin_38725015