赛灵思正式在全球发布其“堆叠硅片互联技术”，旨在超越摩尔定律的束缚。堆叠硅片互联技术在单个封装中集成了4个28nm工艺的FPGA切片，以实现突破性的容量、带宽和功耗优势，其高密度晶体管和逻辑能够满足对处理能力和带宽性能要求极高的需求。该技术通过采用3D封装技术和硅通孔 （TSV） 技术来突破摩尔定律的限制，利用堆叠硅片互联封装方法可以在现有工艺节点提供200万个逻辑单元。为了实现堆叠硅片互联，赛灵思花了五年时间进行研发，并与TSMC和Amkor（封装厂）在制造流程上进行了深度合作。目前代号TV3

目前代号TV3的测试芯片已经通过设计验证和工艺鉴定，首先采用堆叠硅片互联技术的将是28nmVirtex-72000T，其逻辑容量是目前赛灵思带串行收发器的最大型40nmFPGA的3.5倍以上，同时也是最大竞争型的带串行收发器28nmFPGA的2.8倍以上。