虽然塑封微电路早在五十年代初期就出现在市 场上，且和气密性封装相比，在重量、尺寸、成本 及实用性方面有一系列的明显优点：重量轻，塑封 器件重量大约是陶瓷封装的一半；体积小，较小结 构如小外形封装（SOP）、较薄的结构如薄形小外 形封装(TSOP)仅适用于塑封器件；价格廉，塑封器 件价格比气密性器件低得多