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搜索资源列表

  1. 天陽模具管理系統

  2. 天阳科技作为香港生产力促进局(HKPC)模具管理信息化项目的合作者，为了帮助企业实现模具管理信息化迈出坚实的第一步，特此震撼推出MMS I模具管理系统---普及版，MMS I旨在解决传统纸张做业下模具资料分散、模具摆放零乱、找模效率低下、资料查阅不便，权限管控不到位等问题，帮助企业快速而准确的实现管理模具交收过程中的位置、状态、寿命、可生产产品等功能。最值得惊喜的是MMS I还是第一个真正意义上全免费的专业模具交收管理系统，企业既可以不用发费一分钱就可正式使用由香港FMM同HKPC推荐的模具管

  3. 所属分类：制造

    • 发布日期：2007-08-08
    • 文件大小：82944
    • 提供者：zjun2046

  1. 常用工程塑膠特性表，物理性質，電氣性質

  2. 常用工程塑膠特性表 物理性質 化學性質 熱性質 電氣性質

  3. 所属分类：硬件开发

    • 发布日期：2011-05-13
    • 文件大小：77824
    • 提供者：solidedit

  1. 玩具生產技術部培訓資料

  2. 玩具產品生產技術部培訓資料(含：塑膠、電子、生產管理...)

  3. 所属分类：专业指导

    • 发布日期：2008-10-29
    • 文件大小：536576
    • 提供者：kuku818a

  1. 按键设计资料(電子上都會用到按鍵這種結構)

  2. 消費性電子上，都會用到按鍵這種結構;按鍵一般來說分兩種，橡膠類和塑膠類。

  3. 所属分类：专业指导

    • 发布日期：2009-02-23
    • 文件大小：392192
    • 提供者：liuwenche

  1. 野本宪一模型研究所特别篇-钢弹模型入门

  2. 野本宪一模型研究所特别篇-钢弹模型入门 野本憲一（NomotoKenichi） 生於1967年日本新潟縣，職業模型師。除了為塑膠模型、GK套件製作原型外，也常在模型雜誌上發表專文。1986年作品首度獲得「HobbyJapan月刊」採用刊載，此後便經常發表製作手記，無論人偶模型還是比例模型，各個領域都有涉獵。

  3. 所属分类：其他

    • 发布日期：2019-03-15
    • 文件大小：91226112
    • 提供者：skywalkervennee

  1. 东元电机AEAH/AEAJ样本.pdf

  2. 东元电机AEAH/AEAJ样本pdf,东元电机AEAH/AEAJ选型参数介绍構造 框架和托架∶框架及托架使用高級壓鑄鋁合金製作’其軸承座內鑲鋼圈。 冷卻系锍∶散熱片與框架一體成型’高風量外原’確保低溫升’延長馬達壽命’且低噪音 外扇與風罩:緊丙烯外孱’帶有鍵。風罩為厚鋼板沖製而成’以螺栓穩固地與托架固定 軸承與潤滑系統∶高品質預注油脂雙遮蓋潦珠軸承。 轉孓組立∶轉子由髙級絕緣電硶鋼板積片與髙導電率歴鑄鋁籠所構成鋁葉及平衡柱鍶籠 體鑄成σ轉子壓配λ髙張力鋼軸υ整體組立後再施作動平衡σ 定子丶繞組:

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2019-10-09
    • 文件大小：5242880
    • 提供者：weixin_38743968

  1. 各类传感器产品手册/说明书/通信协议.pdf

  2. 各类传感器产品手册/说明书/通信协议pdf,光电传感器、接近传感器、压力传感器、液位传感器、流量传感器、红外线温度传感器、温湿度传感器、热电阻/热电偶、信号/通信避雷器等DSXX小型光電系列之二 特色 PRT強化塑膠外殼 ONPN+ PNP 盯購指南 規格 DS-10XN○-x 4 1.距離:5cm~5Ccm(可調反射犁 類 擴散反射烈 鏡片反射型 2.出:NONE:冒流出力(標準型),R:電壓出力 型號常開型DS-1 CNO DS-3 NO DS-50NODS-20CN 3.翰出:常開型:NO

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2019-09-14
    • 文件大小：13631488
    • 提供者：weixin_38743481

  1. 塑膠模具基礎

  2. 不错的塑膠模具基礎知识讲义，供模具新人参考学习。

  3. 所属分类：专业指导

    • 发布日期：2013-04-04
    • 文件大小：1048576
    • 提供者：u010164328

  1. GE注塑指南

  2. GE塑膠成形注塑指南GE塑膠成形注塑指南

  3. 所属分类：制造

    • 发布日期：2012-05-31
    • 文件大小：2097152
    • 提供者：williamnet0101

  1. 塑胶电镀介绍

  2. 有关塑胶电镀的全面介绍.塑膠電鍍原理及注意事項

  3. 所属分类：制造

    • 发布日期：2012-02-28
    • 文件大小：3145728
    • 提供者：iitt88

  1. PCB技术中的半导体制造过程後段（Back End） ---后工序

  2. 封装（Packaging）：IC封裝依使用材料可分為陶瓷（ceramic）及塑膠（plastic）兩種，而目前商業應用上則以塑膠構裝為主。以塑膠構裝中打線接合為例，其步驟依序為晶片切割（die saw）、黏晶（die mount / die bond）、銲線/压焊（wire bond）、封膠（mold）、剪切/成形（trim / form）、印字（mark）、電鍍（plating）及檢驗（inspection）等。   

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2020-12-09
    • 文件大小：26624
    • 提供者：weixin_38590355

  1. PCB技术中的测试制程（Initial Test and Final Test）

  2. 1. 晶片切割/划片（Die Saw） 2. 粘晶/粘片（Die Bond） 粘晶之目的乃將一顆顆之晶粒置於導線架上並以銀膠（epoxy）粘着固定。粘晶完成後之导线架則經由传輸設 备送至彈匣/片盒（magazine）內，以送至下一制程進行銲線/压焊。 3. 銲线（Wire Bond） IC封裝製程（Packaging）則是利用塑膠或陶瓷包裝晶粒與配線以成集成電路（Integrated Circuit；簡稱IC），此製程的目的是為了製造出所生產的電路的保護

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2020-12-09
    • 文件大小：60416
    • 提供者：weixin_38696836