高速串行接口由于连接简单、数据吞吐量大和先天的共模干扰抑制优势，成为背板互联的首选接口。但是于传输线、连接器以及过孔会对高频信号的衰减，这些问题是系统设计时需要考虑的问题。 　　1 背板链路对信号的衰减 　　背板传输线是整个高速背板链路对信号衰减贡献最大的因素。图1是传输线模型。 　　图1中，R为串联电阻（Ω/英寸）；L为串联电感（H/英寸）；C为并联电容（F/英寸）；G为并联电导（S/英寸）。 　　对于理想传输线，假定R=G=0；而对于实际有损传输线，串联电阻和并联电导均不为零。受