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TCP/IP详解,卷1:协议(中文 ) W. Richard Stevens
目 录 译者序 前言 第1章 概述 1 1.1 引言 1 1.2 分层 1 1.3 TCP/IP的分层 4 1.4 互联网的地址 5 1.5 域名系统 6 1.6 封装 6 1.7 分用 8 1.8 客户-服务器模型 8 1.9 端口号 9 1.10 标准化过程 10 1.11 RFC 10 1.12 标准的简单服务 11 1.13 互联网 12 1.14 实现 12 1.15 应用编程接口 12 1.16 测试网络 13 1.17 小结 13 第2章 链路层 15 2.1 引言 15 2.2
所属分类:
FTP
发布日期:2009-08-06
文件大小:11534336
提供者:
jiyanran521
书名 IP交换技术协议与体系结构
目录 译者序 第一部分 概 述 第1章 引言 1 1.1 早期的路由功能 2 1.2 ATM与IP 4 1.3 IP交换 6 1.4 路由器IP交换 8 1.5 一个IP交换的标准 9 1.6 结论 10 第2章 TCP/IP、寻址和选路 12 2.1 TCP/IP的历史 12 2.2 TCP/IP体系结构和组成部分 13 2.3 IPv4头格式 15 2.4 IPv4寻址 16 2.4.1 子网划分 17 2.4.2 超网 18 2.5 IP选 路和转发 18 2.6 路由协议 20 2.6
所属分类:
网络基础
发布日期:2009-09-04
文件大小:16777216
提供者:
ya01063093
多线程下载源程序MFC提供的WinInet类
本程序主要演示了MFC WinInet编程的基本思想。WinInet API是一个函数集,利用这些函数,可以编写面向Internet的应用程序,而不用考虑基本的通信协议(FTP,HTTP),MFC提供的WinInet类是对WinInet API函数封装而成。
所属分类:
C++
发布日期:2009-09-29
文件大小:99328
提供者:
John_Hao
PPP协议相关文件介绍
PPP(Point-to-Point Protocol点到点协议,RFC 1548)是为在同等单元之间传输数据包这样的简单链路设计的链路层协议。 PPP协议属于数据链路层协议,PPP封装提供了不同网络层协议同时通过统一链路的多路技术。PPP帧格式和HDLC帧格式相似,二者主要区别:PPP是面向字符的,而HDLC是面向位的。下图为PPP数据帧的封装格式:
所属分类:
网络基础
发布日期:2009-12-06
文件大小:304128
提供者:
selby198679
TCPIP协议详解(4-1)
太大了,分了四个包目 录译者序前言第一部分 TCP/IP基础第1章 开放式通信模型简介 11.1 开放式网络的发展 11.1.1 通信处理层次化 21.1.2 OSI参考模型 31.1.3 模型的使用 51.2 TCP/IP参考模型 71.3 小结 7第2章 TCP/IP和Internet 82.1 一段历史 82.1.1 ARPANET 82.1.2 TCP/IP 92.1.3 国家科学基金会(NSF) 92.1.4 当今的Internet 122.2 RFC和标准化过程 122.2.1 获
所属分类:
网络基础
发布日期:2008-01-16
文件大小:6291456
提供者:
wuwenlong527
RFC2684(中文) AAL5上的多协议封装
本备忘录取代了RFC1483。本备忘录描述了两种在ATM AAL5上承载网络互连流量的封装方法。第一种方法可在单一ATM虚连接上复用多个协议,第二种方法由独立的ATM虚连接承载每个协议。
所属分类:
电信
发布日期:2011-08-09
文件大小:260096
提供者:
weicq2000
PPP协议规范
PPP为基于点对点连接的多协议自寻址数据包的传输提供了一个标准方法。PPP包含以下三个成分: 1. 压缩多协议自寻址数据包的方法。 2. 用于建立、设定和测试数据链路连接的LCP。 3. 一族用于建立、设定不同网络层协议的NCP。 本文档定义了PPP的组织和方法,以及PPP封装,与之一起定义的还有:扩展选项协商机制,他使得(人们)可以就丰富的设定参数进行磋商,同时还提供额外的管理功能。PPP链路控制协议(LCP)九是用这种机制描述的。
所属分类:
网络基础
发布日期:2014-10-10
文件大小:225280
提供者:
wangyangying
IP交换技术协议与体系结构
目录 译者序 第一部分 概 述 第1章 引言 1 1.1 早期的路由功能 2 1.2 ATM与IP 4 1.3 IP交换 6 1.4 路由器IP交换 8 1.5 一个IP交换的标准 9 1.6 结论 10 第2章 TCP/IP、寻址和选路 12 2.1 TCP/IP的历史 12 2.2 TCP/IP体系结构和组成部分 13 2.3 IPv4头格式 15 2.4 IPv4寻址 16 2.4.1 子网划分 17 2.4.2 超网 18 2.5 IP选路和转发 18 2.6 路由协议 20 2.6.
所属分类:
网络基础
发布日期:2008-11-24
文件大小:6291456
提供者:
doublepage
AAL5多协议封装技术规范
AAL5多协议封装技术规范,中兴的很不错,讲的比较简单
所属分类:
专业指导
发布日期:2009-04-23
文件大小:545792
提供者:
boblee2000
RFC1483_通过ATM适应层5的多协议封装 .doc
通过ATM适应层5的多协议封装 (RFC1483--Multiprotocol Encapsulation over ATM Adaptation Layer 5) 本备忘录的状态 2 摘要 2 1. 简介 2 2. 多路复用方法的选择 2 3. AAL5帧格式 3 4. LLC 封装 4 4.1. 路由协议的LLC封装 4 4.2. 桥接协议的LLC封装 5 5. 基于VC的多路复用技术 9 5.1. 路由协议的VC多路复用技术 9 5.2. 桥接协议的VC多路复用技术 9 6. ATM网络
所属分类:
网络基础
发布日期:2019-08-23
文件大小:71680
提供者:
drjiachen
史上最强网络协议报文格式大全中文图文说明【华为出品】 .rar
史上最强网络协议报文格式大全中文图文说明【华为出品】 1. 协议地图 2. 链路层 2.1 以太帧格式 2.1.1 Ethernet Ⅱ 以太帧 2.1.2 Netware 以太帧格式 2.1.3 802.3 SAP 以太帧 2.1.4 802.3 LLC SNAP 以太帧格式 2.2 VLAN 帧格式 2.3 QinQ 帧格式 2.4 PPP 帧格式 2.5 PPPoE 报文格式 2.6 HDLC 帧格式 2.7 ATM 信元格式 2.7
所属分类:
网络基础
发布日期:2020-04-08
文件大小:22020096
提供者:
ytbnyniigef
h3c ospf路由协议.docx
点对点协议为在点对点连接上传输多协议数据包提供了一个标准方法。PPP 最初设计是为两个对等节点之间的 IP 流量传输提供一种封装协议。在 TCP-IP 协议集中它是一种用来同步调制连接的数据链路层协议(OSI模式中的第二层),替代了原来非标准的第二层协议,即 SLIP。除了 IP 以外 PPP 还可以携带其它协议,包括 DECnet 和 Novell 的 Internet 网包交换(IPX)。
所属分类:
网络基础
发布日期:2020-04-06
文件大小:230400
提供者:
weixin_44896251
h3c ppp协议.pdf
点对点协议为在点对点连接上传输多协议数据包提供了一个标准方法。PPP 最初设计是为两个对等节点之间的 IP 流量传输提供一种封装协议。在 TCP-IP 协议集中它是一种用来同步调制连接的数据链路层协议(OSI模式中的第二层),替代了原来非标准的第二层协议,即 SLIP。除了 IP 以外 PPP 还可以携带其它协议,包括 DECnet 和 Novell 的 Internet 网包交换。
所属分类:
网络基础
发布日期:2020-04-06
文件大小:86016
提供者:
weixin_44896251
IP over DVB-S2的数据封装研究
对DVB-S2中IP数据的传输进行了分析,详细讨论了多协议封装,单向轻量封装以及普通流封装各自的封装过程,并结合DVB-S2系统实际网络环境中的IP数据,比较了这3种封装协议的封装性能。理论分析和实验结果表明,GSE、ULE的封装效率较MPE更高效,GSE封装更灵活,扩展性更好,为下一代及未来DVB标准中IP封装协议的选择和优化提供了参考和依据。
所属分类:
其它
发布日期:2020-10-17
文件大小:289792
提供者:
weixin_38701340
通信与网络中的Maxim推出新一代多协议收发器芯片组
Maxim推出多协议数据收发器MAX13171E、多协议时钟收发器MAX13173E和多协议端接IC MAX13175E。这三款器件组成的多协议收发器芯片组能够支持V.28 (RS-232)、V.10/V.11 (RS-449/V.36、RS-530、RS-530A、X.21)以及V.35协议。芯片组采用Maxim下一代BiCMOS工艺,是MXL1543B/MXL1544/MXL1344芯片组的引脚兼容升级产品。 MAX13171E/MAX13173E/MAX13175E采用小尺寸TQFN
所属分类:
其它
发布日期:2020-11-08
文件大小:38912
提供者:
weixin_38613154
RFID技术中的Sirit推出多协议嵌入式高频RFID读卡器模块
Sirit公司推出一款高频读卡器模块INfinity 196,该产品的工作频率为13.56MHz ,可用于无现金支付、安全交易、出入控制、身份识别或产品认证以及供应链中的单品级跟踪等应用。 这种多协议嵌入式RFID读卡器采用紧凑型封装,可集成到手持便携的数据终端、移动计算机、无现金支付和固定终端以及其它OEM设备中。INfinity 196支持ISO 15693和Philips I-Code等常规协议,也支持基于ISO 14443、Mifare Ultralight和Mifare Cla
所属分类:
其它
发布日期:2020-11-27
文件大小:33792
提供者:
weixin_38654348
RFID技术中的Sirit 出多协议嵌入式高频RFID读卡器模块
Sirit公司推出一款高频读卡器模块INfinity196,该产品的工作频率为13.56MHz,可用于无现金支付、安全交易、出入控制、身份识别或产品认证以及供应链中的单品级跟踪等应用。 这种多协议嵌入式RFID读卡器采用紧凑型封装,可集成到手持便携的数据终端、移动计算机、无现金支付和固定终端以及其它OEM设备中。INfinity196支持ISO15693和PhilipsI-Code等常规协议,也支持基于ISO14443、MifareUltralight和MifareClassic的安全加密应
所属分类:
其它
发布日期:2020-11-26
文件大小:33792
提供者:
weixin_38520192
PCB技术中的主要IC产地解除多芯片封装关税
针对全球5个国家与地区达成解除对多芯片封装征收关税的协议,美国半导体行业协会(SIA)与信息技术工业理事会(ITI)等行业组织表示欢迎。免税多芯片IC的草拟协议是由美国、韩国、日本、中国台湾地区和欧盟的代表在韩国汉城召开的半导体政府/权威机构会议上确定的。各成员预计将从2006年1月1日起免征多芯片封装IC的关税。 SIA主席George Scalise表示:“这是我们致力于免除多芯片封装关税并为全球消费者降低更多半导体技术成本的一大举措。MCP是新型的快速增长的产品。零关税将对持续增长至
所属分类:
其它
发布日期:2020-12-13
文件大小:39936
提供者:
weixin_38621638
Sirit 出多协议嵌入式高频RFID读卡器模块
Sirit公司推出一款高频读卡器模块INfinity196,该产品的工作频率为13.56MHz,可用于无现金支付、安全交易、出入控制、身份识别或产品以及供应链中的单品级跟踪等应用。 这种多协议嵌入式RFID读卡器采用紧凑型封装,可集成到手持便携的数据终端、移动计算机、无现金支付和固定终端以及其它OEM设备中。INfinity196支持ISO15693和PhilipsI-Code等常规协议,也支持基于ISO14443、MifareUltralight和MifareClassic的安全加密应用。
所属分类:
其它
发布日期:2021-01-19
文件大小:32768
提供者:
weixin_38653040
Sirit推出多协议嵌入式高频RFID读卡器模块
Sirit公司推出一款高频读卡器模块INfinity 196,该产品的工作频率为13.56MHz ,可用于无现金支付、安全交易、出入控制、身份识别或产品以及供应链中的单品级跟踪等应用。 这种多协议嵌入式RFID读卡器采用紧凑型封装,可集成到手持便携的数据终端、移动计算机、无现金支付和固定终端以及其它OEM设备中。INfinity 196支持ISO 15693和Philips I-Code等常规协议,也支持基于ISO 14443、Mifare Ultralight和Mifare Class
所属分类:
其它
发布日期:2021-01-19
文件大小:32768
提供者:
weixin_38695159
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