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  1. 多层印制板金属化孔镀层缺陷成因分析及相应对策

  2. 分析了金属化孔镀层的主要缺陷及产生原因，从各主要工序出发，提出了如何优化工艺参数，进行严格的工艺及生产管理，以保证孔化质量的方法。

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2020-08-02
    • 文件大小：162816
    • 提供者：weixin_38728624